Tooted
Kodu > Tooted > 10CL016YM164I7G

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E on FPGA (Field Programmable Gate Array) kiip, mille on turule toonud Xilinx ja mis oma suure programmeeritavuse, suure andmetöötlusjõudluse ja madala energiatarbimise omaduste tõttu demonstreerib tugevat rakenduspotentsiaali mitmes valdkonnas. Sellel kiibil on lai valik rakendusi, sealhulgas, kuid mitte ainult
  • XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    ​XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ seade on suure jõudlusega FPGA, mis põhineb 14 nm/16 nm FinFET sõlmedel ja toetab 3D IC tehnoloogiat ja erinevaid arvutusmahukaid rakendusi.
  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    Seade XC6SLX4-2TQG144I on optimeeritud rakenduste jaoks, mis nõuavad absoluutset minimaalset kulu. Spartan-6 LX FPGA toetab kuni 150 000 loogikatihedust, 4,8 Mb mälu, integreeritud salvestuskontrollereid ja hõlpsasti kasutatavaid suure jõudlusega süsteemi IP-sid (nt DSP mooduleid), võttes samal ajal kasutusele uuenduslikud avatud standardil põhinevad konfiguratsioonid.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Mudel XQR5VFX130-1CN1752V, Kaubamärk: XILINX Pakend: FCBGA-1752, töötemperatuur: -40-125 Partii number: 2018+，Kuummüük üle kogu maailma
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Millised on PCB klassifikatsioonid?

    PCB trükkplaatide klassifikatsioon

  • Millised on PCB komponentide eelised

    Üldlevinud elektroonikasüsteemidest keerukate mehaanika- ja elektroonikasüsteemideni koosnevad need suurest hulgast erineva spetsifikatsiooni ja tüüpi osadest. Tänapäeval on PCB-dega seotud tehnoloogia arenguga nende osade kasutusväärtust tunnustanud ka rohkem valdkondi. Nende osade projekteerimisele, uurimisele ja arendusele ning tehniliste protsesside uurimisele spetsialiseerunud tootjad on sattunud ka paljude suurte brändiettevõtete koostöövaldkonda. Järgmisena analüüsige PCB kolme silmapaistvat eelist:

  • FPC painduv trükkplaat läbi augu režiimi

    Praegu puuritakse enamik kahepoolse painduva trükkplaadi sisse puuritud aukudest endiselt NC-puurmasinaga. NC-puurmasin on põhimõtteliselt sama, mis jäigas trükkplaadis kasutatav, kuid puurimistingimused on erinevad. Kuna painduv trükiplaat on väga õhuke, saab puurimiseks mitu tükki kattuda. Kui puurimistingimused on head, võib puurimiseks katta 10–15 tükki.

  • Apple'i uus saabumine PCB tarneahelasse peaks tõusma

    On kuulujutt, et Apple sai 2017. aasta märtsi lõpus kiiremini välja uute toodete nagu iPad Pro, aktsia hind suleti kaheks päevaks.

  • Millele tuleks tähelepanu pöörata mitmekihiliste trükkplaatide korrosioonivastasel töötlemisel

    Millele tuleks tähelepanu pöörata mitmekihiliste trükkplaatide korrosioonivastasel töötlemisel

  • PCB trükkplaadi üksikasjalik selgitus ummistuslahenduse kaudu

    Via auku nimetatakse ka via auguks. Kliendi nõudmiste täitmiseks tuleb läbilaskeavad ühendada PCB protsessiga. Praktika kaudu on leitud, et kui ühendamise protsessis muudetakse traditsioonilist alumiiniumist lehtede ühendamise protsessi ja plaadi pinna jootemaski ja ühendamise lõpetamiseks kasutatakse valget võrku, võib PCB tootmine olla stabiilne ja kvaliteet on stabiilne. usaldusväärne.

Saada päring