Tooted
Kodu > Tooted > 12G kiire PCB

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • HI-8570PSI

    HI-8570PSI

    HI-8570PSI sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • Mitmekihiline täppis-PCB

    Mitmekihiline täppis-PCB

    Mitmekihiline täppis-PCB - mitmekihilise plaadi valmistamismeetod tehakse tavaliselt esmalt sisemise kihi mustriga ning seejärel tehakse ühe- või kahepoolne põhimik printimise ja söövitamise meetodil, mis sisaldub määratletud vahekihis, ja seejärel kuumutatakse, survestatud ja liimitud. Mis puutub järgnevasse puurimisse, siis see on sama mis kahepoolse plaadi läbimõõduga aukude meetod.
  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA pakub FinFET-sõlmedes kõrget kuluefektiivsust, pakkudes ökonoomset ja tõhusat lahendust rakendustele, mis nõuavad tipptasemel funktsionaalsust, sealhulgas 33Gb/s transiivereid ja 100G ühenduvustuumi.
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I on täiustatud väliprogrammeeritav väravamassiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Xilinx. Sellel seadmel on 98 304 loogikaelementi, 4,9 Mb hajutatud RAM-i, 240 digitaalse signaalitöötluse (DSP) viilu ja 8 kellahalduse paani. See nõuab 1,2–1,5 V toiteallikat ja toetab erinevaid sisend-/väljundstandardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCI Express.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • FPC pehme plaadi ja tugevdusplaadi töötlemine

    FPC pehme plaadiga tugevdatud plaadi töötlemine, FPC pehme plaadiga tugevdatud plaat on paindliku trükkplaadi jaoks ainulaadne ning selle kuju ja materjalid on samuti mitmekesised

  • PCB tootmisel peate nendele asjadele tähelepanu pöörama

    Lõikamine, fileerimine, ääristamine, küpsetamine, sisemise kihi eeltöötlus, katmine, eksponeerimine, DES (arendamine, söövitamine, kile eemaldamine), mulgustamine, AOI kontroll, VRS-i parandamine, pruunistamine, lamineerimine, pressimine, sihtpuurimine, Gongi serv, puurimine, vasetamine , kilepressimist, trükkimist, kirjutamist, pinnatöötlust, lõppkontrolli, pakkimist ja muid protsesse on lugematu arv

  • Kuidas eristada head ja halba FPC-plaati

    Meetodid FPC trükkplaadi kvaliteedi hindamiseks: 1： Eristage trükkplaadi kvaliteeti välimusest. Üldiselt saab FPC trükkplaadi välimust analüüsida ja hinnata kolmest aspektist lähtudes.

  • PCB tootjad aitavad teil mõista PCB tootmisprotsessi arengut

    PCB tootjad näitavad teile PCB tootmisprotsessi arengut. 1950. aastatel ja 1960. aastate alguses võeti kasutusele erinevat tüüpi vaikude ja erinevate materjalidega segatud laminaadid, kuid PCB on endiselt ühepoolne. Ahel asub trükkplaadi ühel küljel ja komponent teisel pool. Võrreldes tohutu juhtmestiku ja kaabliga,

  • Mis on HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on omamoodi (tehnoloogia) trükkplaatide tootmiseks. See on suhteliselt kõrge vooluringi jaotustihedusega trükkplaat, mis kasutab mikropimedat läbipääsu ja maetakse tehnoloogia abil.

  • PCB paigutuse põhimõtted

    Seadistage tahvli ja raami suurus vastavalt konstruktsioonijoonisele, korraldage kinnitusavad, pistikud ja muud seadmed, mis tuleb paigutada vastavalt konstruktsioonielementidele, ja andke neile seadmetele mitte teisaldatavad atribuudid. Mõõtke suurus vastavalt protsessi kavandamise spetsifikatsioonide nõuetele.

Saada päring