Tooted

XC7Z010-2CLG225I Võttes kasutusele kahetuumalise ARM Cortex-A9 protsessori konfiguratsiooni, integreerib see 7-seeria programmeeritavat loogikat (kuni 6,6 miljonit loogikat ja 12,5 Gb/s transiiverit), pakkudes erinevatele manustatud rakendustele väga erinevat disaini

XCVU13P-2FHGB2104E on tipptasemel väliprogrammeeritav väravamassiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Xilinx. Sellel seadmel on 1,3 miljonit loogikaelementi, 50 Mb plokk-RAM-i ja 624 digitaalse signaalitöötluse (DSP) lõiku, mis muudab selle ideaalseks suure jõudlusega rakenduste jaoks, nagu suure jõudlusega andmetöötlus, masinnägemine ja videotöötlus. See töötab 0,85 V kuni 0,9 V toiteallikaga ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 1 GHz. Seade on saadaval 2104 viiguga flip-chip BGA (FHGB2104E) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks. XCVU13P-2FHGB2104E kasutatakse tavaliselt täiustatud süsteemides, nagu traadita side, pilvandmetöötlus ja kiire võrgundus. Seade on tuntud oma suure töötlemisvõimsuse, väikese energiatarbimise ja kiire jõudluse poolest, mistõttu on see parim valik missioonikriitiliste rakenduste jaoks, kus töökindlus ja jõudlus on kriitilise tähtsusega.

XC6SLX9-3CSG324C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

HDI-plaate valmistatakse üldiselt lamineerimise meetodil. Mida rohkem lamineerimisi, seda kõrgem on tahvli tehniline tase. Tavalised HDI-plaadid lamineeritakse põhimõtteliselt üks kord. Kõrgetasemeline HDI võtab kasutusele kaks või enam kihilist tehnoloogiat. Samal ajal kasutatakse täiustatud PCB tehnoloogiaid nagu virnastatud augud, galvaniseeritud augud ja otsene laserpuurimine. Järgnev on seotud 8-kihilise roboti HDI-PCB-ga, loodan, et aitan teil 8-kihilisest robotist HDI-PCB-d paremini mõista.

Kiire vooluahelate projekteerimise tehnoloogia on muutunud projekteerimismeetodiks, mille elektrooniliste süsteemide projekteerijad peavad vastu võtma. Ainult kiirete vooluringide kujundajate projekteerimistehnikate abil on võimalik saavutada projekteerimisprotsessi kontrollitavus. Järgnev on seotud IT988GSETC kiirete PCB-dega, loodan, et aitan teil paremini mõista IT988GSETC kiiret PCB-d.

Inkrusteeritud vasemündi trükkplaat on FR4-s inkrusteeritud, et saavutada teatud kiibi soojuse hajumise funktsioon. Võrreldes tavalise epoksüvaiguga on efekt tähelepanuväärne.