Tooted
Kodu > Tooted > 18-kihiline 5-astmeline HDI trükkplaat

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • 18 kihti vasest pastapistikut

    18 kihti vasest pastapistikut

    Vaskpistiku pistikupesa abil saab juhtmestiku pistikute kaudu trükkplaatide ja mittejuhtiva vasepasta tiheda kokkupaneku. Seda kasutatakse laialdaselt lennundussatelliitides, serverites, juhtmestikes, LED-taustvalgustites jne. Järgnev on umbes 18 kihti vaskpasta pistikupesa, loodan, et aitaks teil paremini mõista 18 kihti vaskpasta pistikupesa.
  • XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I on Xilinxi toodetud FPGA kiip, mis kuulub välja programmeeritava värava massiivi (FPGA) seeriasse. FPGA on programmeeritav loogikaseade, mis võimaldab kasutajatel või disaineritel pärast tootmise lõpetamist ahelaid ümber konfigureerida. Kiip XC6VLX550T-1FFG1760I võtab kasutusele täiustatud BGA-pakendi
  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    ​XC7V585T-2FFG1761I on optimeeritud süsteemi suurima jõudluse ja võimsuse jaoks, mille tulemuseks on süsteemi jõudluse 2-kordne suurenemine. Suurima jõudlusega seade, mis kasutab virnastatud räni ühendamise (SSI) tehnoloogiat.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Mis on PCB tagakülv?

    Seetõttu jätavad PCB tootjad väikese punkti. Vasakpoolse STUB-i pikkust nimetatakse B-väärtuseks, mis on tavaliselt vahemikus 50-150UM.

  • Pooljuhtide kasutusvaldkonnad

    Pooljuhtmaterjali fotogalvaaniline efekt on päikesepatarei tööpõhimõte. Praegu on pooljuhtmaterjalide fotogalvaaniline kasutamine muutunud kuumaks teemaks ning praegu on see kõige kiiremini kasvav ja kõige paremini arenev puhta energia turg maailmas. Päikesepatareide peamine tootmismaterjal on pooljuhtmaterjalid,

  • Mis on pooljuht

    Aine vorme on palju, nagu tahke, vedel, gaas, plasma ja nii edasi. Tavaliselt nimetame isolaatoriteks halva juhtivusega materjale, nagu kivisüsi, tehiskristall, merevaik, keraamika ja nii edasi. Hea juhtivusega metalle, nagu kuld, hõbe, vask, raud, tina ja alumiinium, nimetatakse juhtideks. Juhi ja isolaatori vahelist materjali võib lihtsalt nimetada pooljuhiks. Võrreldes juhtide ja isolaatoritega on pooljuhtmaterjalide avastus uusim. Kuni 1930. aastateni, mil materjalide puhastamise tehnoloogiat täiustati, tunnustas pooljuhtide olemasolu akadeemilises kogukonnas.

  • Kas pooljuhtide kevad on tulemas? Milline on tööstuse hetkeseis ja edasine arengusuund?

    Viimasel ajal on pooljuhtide tööstus pälvinud palju tähelepanu. Morgan Stanley avaldas hiljuti aruande, milles märgitakse, et tehnoloogiatööstuse deflatsioon koos pikaajalise nõudlusega tehisintellekti pooljuhtide järele käivitab järgmise loogiliste pooljuhtide tööstuse tõusutsükli. See uudis on inspireerinud pooljuhtide tööstust ja mõned inimesed usuvad, et pooljuhtide kevad pole enam kaugel. Niisiis, analüüsime pooljuhtide tööstuse praegust olukorda ja tulevikku.

  • Raske vasest PCB eelised

    Raske vasest PCB eelised muudavad selle suure võimsusega vooluahelate arendamise peamiseks prioriteediks. Raske vase kontsentratsioon talub suurt võimsust ja kõrget kuumust, mistõttu on selle tehnoloogia abil välja töötatud suure võimsusega ahelad. Selliseid ahelaid ei saa välja töötada madala vase kontsentratsiooniga PCB-dega, kuna need ei talu suurtest vooludest ja voolavatest vooludest põhjustatud tohutuid termilisi pingeid.

  • Ettevaatusabinõud FPC trükkplaadi kattekile töötlemisel

    FPC trükkplaadi kattekile töödeldakse akna avamisega, kuid seda ei saa töödelda kohe pärast külmhoonest väljavõtmist. Eriti kui ümbritseva õhu temperatuur on kõrge ja temperatuuride erinevus suur, kondenseeruvad pinnale veepiisad.

Saada päring