Tooted
Kodu > Tooted > 5CEBA9F23C7N

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • Xczu4ev-2sfvc784i

    Xczu4ev-2sfvc784i

    Xczu4ev-2sfvc784i on Xilinxi toodetud SOC FPGA kiip, mis kuulub Zynq Ultrascale+seeriasse. See kiip integreerib neli Arm Cortex-A53 MPCORE protsessorit, Dual ARM Cortex-R5 protsessorid ja ARM MALI-400 MP2 graafikaprotsessorid, millel on rikkalikud perifeersed liidesed ja salvestusmeediumid, näiteks DDR4 ja LPDDR4 mälu
  • EP2SGX30DF780C3N

    EP2SGX30DF780C3N

    EP2SGX30DF780C3N sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • BCM53016A1KFEBLG

    BCM53016A1KFEBLG

    BCM53016A1KFEBLG sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E, mis põhineb Xilinx ® ultrascale MPSOC arhitektuuril. Selle tootesarja integreerib funktsiooni Rich 64-bitine neljatuumaline või kahetuumaline ARM ® Cortex-A53 ja kahetuumaline ARM Cortex-R5F töötlemissüsteem (põhineb Xilinxil) ® ultrascale MPSOC arhitektuuril). Töötlemissüsteem (PS) ja Xilinx programmeeritav loogika (PL) Ultrascale'i arhitektuur. Lisaks sisaldab see ka kiibi mälu, mitme pordi välise mälu liideseid ja rikkalikke perifeerseid ühenduse liideseid.
  • 10M25DAF484I7G

    10M25DAF484I7G

    10M25DAF484I7G sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Komponentide paigaldusrežiim PCB trükkplaadile

    Meie levinud arvutiplaadid ja kaardid on põhiliselt epoksüvaigust klaasriidest põhinevad kahepoolsed trükkplaadid. Üks külg on pistikkomponendid ja teine ​​külg on komponentide jalgade keevituspind. On näha, et keevituskohad on väga korrapärased

  • Minu riigi integreeritud vooluringide tööstuse arengustaatus

    28-nanomeetrine kasv, 14-nanomeetrine edukas debüüt, 7-nanomeetrine teadus- ja arendustegevus ... 28-nanomeetrist 7-nanomeetrini muutub minu riigi integreeritud vooluringide tööstuse ja rahvusvahelise kõrgtaseme vaheline kaugus järjest väiksemaks.

  • Foxconn vahetab puuri Phoenixiks ja soovib 8K-ga turu taastada

    Guo Taiming kirjeldas fööniksi asendajana Sharpi omandamist ja 8K ekraanitehnoloogia kasutuselevõttu. Kas see fööniks võib tuua Guo Taimingi oodatava kasvu ja ajendada Foxconnit uuesti turule jõudma, tuleb veel kontrollida.

  • Mitte-Apple HDI suur väljalase

    Turuaruannete kohaselt on Huawei ja teiste Apple'i lipulaevade HDI laiendatud väljalasketellimused, mis annavad hoogu PCB-tehase hooajavälisele tegevusele selle aasta esimeses kvartalis.

  • Mitmekihiliste plaatide eelised ja puudused

    Mitmekihilised plaadid leiutati 1961. aastal. Selle tootmismeetodiks on üldiselt esmalt sisemise kihi graafika tegemine ja seejärel trükkimise ja söövitamise meetod ühe- või kahepoolse substraadi valmistamiseks ning selle lisamine määratud vahekihti. kuumutage, vajutage ja liimige. Mis puudutab järgnevat puurimist, siis see on sama, mis kahepoolse plaadi plaaditud läbiva augu meetod.

  • Roosa ringi määratlus ja põhjus trükkplaadi trükkplaadil

    Pärast plaadi pinna oksüdeerimist moodustub kohev kiht (vaskoksiid ja vaskoksiid).

Saada päring