Tooted

Lisaks puurimiseks mõeldud pinnakihi ühtlase paksuse nõudele on tagaplaani projekteerijatel üldiselt erinevad nõuded vase ühtluse kohta välimise kihi pinnal. Mõni näeb ette välimise kihi söövituse väheseid signaalijooni. Järgnev on seotud Megtron6 ​​redeli kuldsõrme tagaplaaniga, loodan aidata teil paremini mõista Megtron6 ​​redeli kuldsõrme tagaplaani.

XC6SLX150T-3FGG900I on suure jõudlusega alalis-alalisvoolu toitemoodul, mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Analog Devices. Sellel seadmel on lai sisendpinge vahemik 6V kuni 36V ja maksimaalne väljundvool 5A.

XC3S50A-4VQG100C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

XC2V250-4CS144I on suure jõudlusega alalis-alalisvoolu toitemoodul, mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Analog Devices.

XC3S2000-4FGG676C on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

​5CGXFC7D6F27C7N on Cyclone V GX-seeria FPGA-kiip, mille toodab Intel (endine Altera). Kiip on pakendatud FBGA-672-sse ning sellel on 149500 loogikaüksust ja 336 I/O-porti, mis toetab süsteemi programmeeritavust ja ümberprogrammeerimist. Selle toiteallika tööpinge vahemik on 1,07 V kuni 1,13 V