Tooted

ELIC Rigid-Flex PCB on ühendusavade tehnoloogia mis tahes kihis. See tehnoloogia on Matsushita Electric Component patenteeritud protsess Jaapanis. See on valmistatud DuPonti "polüaramiid" toote termilise kinnitusega lühikesest kiudpaberist, mis on immutatud kõrgfunktsionaalse epoksüvaigu ja kilega. Seejärel valmistatakse see laseraugu vormimisest ja vaskpastast ning mõlemalt poolt pressitakse vasklehte ja traati, et moodustada juhtiv ja omavahel ühendatud kahepoolne plaat. Kuna selles tehnoloogias pole galvaniseeritud vasekihti, on juht valmistatud ainult vaskfooliumist ja juhi paksus on sama, mis soodustab peenemate juhtmete teket.

14-kihiline jäik - painduv PCB Jäik-painduvat plaati nimetatakse ka jäigaks-paindlikuks plaadiks. FPC sünni ja arenguga kasutatakse jäigalt painduvate trükkplaatide (pehme ja kõva kombineeritud plaat) uut toodet järk-järgult mitmel korral. Järgnev on umbes 14 kihiga jäik - painduv trükkplaat, loodan teid aidata paremini mõista 14 kihti Rigid - Flex PCB.

XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ UltraScale+ ™ seade pakub 14NM/16NM FINFET-sõlme suurima jõudluse ja integreeritud funktsionaalsuse. AMD kolmanda põlvkonna 3D IC kasutab Moore'i seaduse piirangute rikkumiseks ja suurima signaalitöötluse ja seeriate I/O ribalaiuse saavutamiseks virnastatud räniühenduse (SSI) tehnoloogiat, et täita kõige rangemaid disaininõudeid

5M240ZT144C5N sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.

XC2C128-7CPG132I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

XCVU13P-2FIGD2104E on suure jõudlusega FPGA kiip, mille toodetakse Xilinx. See kiip põhineb Advanced Ultrascale+arhitektuuril, millel on võimsad loogika töötlemise võimalused ja rikkalikud riistvararessursid. Selle peamised funktsioonid hõlmavad suure tihedusega loogikaühikuid, manustatud mälu,