Tooted
Kodu > Tooted > Kiire PCB EM888

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • 1,25G optilise mooduli PCB

    1,25G optilise mooduli PCB

    SFP optiliste moodulite tooted on uusimad optilised moodulid ja on ka enim kasutatud optiliste moodulite tooted. SFP optiline moodul pärib GBIC-i vahetatavaid omadusi ja tugineb ka SFF-i miniaturiseerimise eelistele. Järgnev on umbes 1,25G optilise mooduli PCB-ga seotud, loodan aidata teil paremini mõista 1,25G optilise mooduli PCB-d.
  • XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E on FPGA (Field Programmable Gate Array) toode, mille on turule toonud Xilinx. See toode kuulub UltraScale+arhitektuuri, mis on loodud vastama paljudele süsteeminõuetele, keskendudes eelkõige kogu energiatarbimise vähendamisele mitme uuendusliku tehnoloogia abil.
  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​XC7Z045-2FFG900E esimese põlvkonna arhitektuur on paindlik platvorm, mis pakub uute lahenduste turuletoomisel traditsioonilistele ASIC- ja SoC-kasutajatele täielikult programmeeritavat alternatiivi. ARM® Cortex ™ – A9 protsessor on saadaval kahetuumalise (Zynq-7000) ja ühetuumalise (Zynq-7000S) Cortex-A9 konfiguratsiooniga, mis pakub integreeritud 28 nm programmeeritavat loogikat vati kohta, kusjuures energiatarve ja jõudluse tase ületab neid. diskreetsete protsessorite ja FPGA-süsteemide jaoks
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Kuidas eristada head ja halba FPC-plaati

    Meetodid FPC trükkplaadi kvaliteedi hindamiseks: 1： Eristage trükkplaadi kvaliteeti välimusest. Üldiselt saab FPC trükkplaadi välimust analüüsida ja hinnata kolmest aspektist lähtudes.

  • FPC paindliku plaaditööstuse arendusplaan ning kodu- ja välisturgude arengusuund

    FPC pehme plaat on oluline elektrooniline komponent. See on ka elektrooniliste komponentide kandja ja elektroonikakomponentide elektriline ühendus. FPC pehme plaadi arengu analüüsi peamistes piirkondades, turu arengutrendi ning kodu- ja välisturgude võrdleva analüüsi kaudu annab see artikkel teile parema ülevaate FPC tööstusest.

  • Hiina PCB-ettevõtete arengutee

    Alates Hongtai enda arengutee valimisest harjutame ka diferentseeritud arengumudelit.

  • HDI-plaadi rakendus

    HDI-d kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonides, digitaalsetes (kaamera)kaamerates, MP3-s, MP4-s, sülearvutites, autoelektroonikas ja muudes digitaalsetes toodetes, millest enim kasutatakse mobiiltelefone. HDI-plaate toodetakse tavaliselt ülesehitusmeetodil.

  • FPC pehme plaadi ja tugevdusplaadi töötlemine

    FPC pehme plaadiga tugevdatud plaadi töötlemine, FPC pehme plaadiga tugevdatud plaat on paindliku trükkplaadi jaoks ainulaadne ning selle kuju ja materjalid on samuti mitmekesised

  • Milline on kiipide edasine arenguväljavaade Hiinas

    Kiibid on tuntud ka kui integraallülitused ja mikroskeemid. Mobiiltelefoni kiibid on nende oluline haru. Kõik praegu kõigi poolt kasutatavate nutitelefonide funktsioonid sõltuvad mobiiltelefoni kiipidest. Ilma kiipideta mobiiltelefonid on veelgi hullemad kui tellised. On näha, et mobiiltelefonid sõltuvad suuresti kiipidest. Kiibitehnoloogia mõjutab otseselt mobiilside edasist arengut.

Saada päring