Tooted
Kodu > Tooted > HI-8588PST

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • HI-8596PSI

    HI-8596PSI

    HI-8596PSI sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • CY15B104Q-LHXI

    CY15B104Q-LHXI

    CY15B104Q-LHXI sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • Alumiiniumnitriidi keraamiline alusplaat

    Alumiiniumnitriidi keraamiline alusplaat

    Alumiiniumnitriidkeraamilisel alusplaadil on suurepärane korrosioonikindlus, kõrge soojusjuhtivus, suurepärane keemiline stabiilsus ja termiline stabiilsus ning muud omadused, mis orgaanilistel substraatidel puuduvad. Alumiiniumnitriidkeraamiline alusplaat on ideaalne pakkematerjal uue põlvkonna suuremahuliste integraallülituste ja toiteelektrooniliste moodulite jaoks. Järgnev on alumiiniumnitriidi keraamilise alusplaadi kohta. Loodan, et aitab teil paremini mõista alumiiniumnitriidi keraamilist alusplaati.
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C on suure jõudlusega FPGA kiip, mille toodetakse Xilinx. Sellel kiibil on oluline roll mitme rakenduse stsenaariumi korral selle võimsa funktsionaalsuse ja paindlikkuse tõttu. Siin on mõned üksikasjalikud tutvustused XC7A200T-2SBG484C kohta:
  • MT41K64M16TW-107: J

    MT41K64M16TW-107: J

    MT41K64M16TW-107: J sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Mikroprotsessor vs. integraallülitus elektroonikadisainis

    Tõenäoliselt tegelete elektroonikadisaini integraallülitustega. Aeg-ajalt võite silmitsi seista hiiglasliku ülesandega töötada mikroprotsessoriga. On viga eeldada, et mikroprotsessoriga projekteerimine sarnaneb tüüpiliste IC-dega.

  • PCB trükkplaadi üksikasjalik selgitus ummistuslahenduse kaudu

    Via auku nimetatakse ka via auguks. Kliendi nõudmiste täitmiseks tuleb läbilaskeavad ühendada PCB protsessiga. Praktika kaudu on leitud, et kui ühendamise protsessis muudetakse traditsioonilist alumiiniumist lehtede ühendamise protsessi ja plaadi pinna jootemaski ja ühendamise lõpetamiseks kasutatakse valget võrku, võib PCB tootmine olla stabiilne ja kvaliteet on stabiilne. usaldusväärne.

  • FPC-st saab PCB-tööstuse üldine trend

    Elektroonikatooted peaksid kasutama PCB-d. PCB-d (trükkplaati) kasutatakse peaaegu kõigis elektroonikatoodetes ja seda peetakse "elektroonikasüsteemide toodete emaks".

  • Erinevus puuduva trükikattekihi ja FPC-trükkplaadi lamineeritud kattekile vahel

    Pärast FPC trükkplaadi kattekile asetamist on vaja kuumutada ja survestada, et liim täielikult tahkuks ja vooluringiga integreeruks.

  • Substraadi suuruse muutus PCB tootmisprotsessis

    pikkus- ja laiuskraadide erinevus põhjustab substraadi suuruse muutumise; Kuna lõikamisel ei pöörata tähelepanu kiu suunale, jääb nihkepinge aluspinnale.

  • FPC trükkplaadi tootmisprotsess

    Ühepoolse FPC-trükkplaadi vooskeem: tehnilised dokumendid - vaskfoolium - Eeltöötlus - presskuiv kile - eksponeerimine - arendus - söövitamine - kile eemaldamine - AOI - Eeltöötlus - kattekile (või tinditrükk) - eeltöötlus enne galvaniseerimist - galvaniseerimine - post galvaniseerimine - tugevdamine - välimus mulgustamine - elektriline mõõtmine - välimuse kontroll - saadetis;

Saada päring