Tooted
Kodu > Tooted > LTM4615EV#PBF

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G Hongtai Quick Electronics on 100% laos koos täieliku tootevalikuga. Pakume ainult 15-aastase mainega originaaltooteid, mis pakuvad turvalist ja usaldusväärset elektroonikakomponentide hankimise platvormi
  • 5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N on Inteli (endine Altera) toodetud Cyclone V SE seeria programmeeritava värava massiivi (FPGA) kiip.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    ​XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+™ MPSoC seadmed mitte ainult ei paku 64-bitiste protsessorite jaoks skaleeritavust, vaid ühendavad ka reaalajas juhtimise tarkvara- ja riistvaramootoritega, toetades graafikat, videot, lainekuju ja paketttöötlust
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C on Spartan-3E seeriasse kuuluv FPGA (Field Programmable Gate Array), mis on loodud spetsiaalselt suure võimsusega ja kulutundlike olmeelektroonika toodete vajaduste rahuldamiseks. Sellel on järgmised peamised omadused:
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E on FPGA (Field Programmable Gate Array) toode, mille on turule toonud Xilinx. See toode kuulub UltraScale+arhitektuuri, mis on loodud vastama paljudele süsteeminõuetele, keskendudes eelkõige kogu energiatarbimise vähendamisele mitme uuendusliku tehnoloogia abil.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • PCB trükkplaadi üksikasjalik selgitus ummistuslahenduse kaudu

    Via auku nimetatakse ka via auguks. Kliendi nõudmiste täitmiseks tuleb läbilaskeavad ühendada PCB protsessiga. Praktika kaudu on leitud, et kui ühendamise protsessis muudetakse traditsioonilist alumiiniumist lehtede ühendamise protsessi ja plaadi pinna jootemaski ja ühendamise lõpetamiseks kasutatakse valget võrku, võib PCB tootmine olla stabiilne ja kvaliteet on stabiilne. usaldusväärne.

  • Mitmekihiliste plaatide eelised ja puudused

    Mitmekihilised plaadid leiutati 1961. aastal. Selle tootmismeetodiks on üldiselt esmalt sisemise kihi graafika tegemine ja seejärel trükkimise ja söövitamise meetod ühe- või kahepoolse substraadi valmistamiseks ning selle lisamine määratud vahekihti. kuumutage, vajutage ja liimige. Mis puudutab järgnevat puurimist, siis see on sama, mis kahepoolse plaadi plaaditud läbiva augu meetod.

  • Ettevaatusabinõud FPC painduva trükkplaadi pakendamiseks

    Erilist tähelepanu tuleks pöörata ka painduvate trükkplaatide valmistoodete pakkimisele, selle asemel, et lihtsalt sobiva arvu painduvaid plaate soovi korral kokku virnastada. Painduva trükkplaadi keeruka struktuuri tõttu

  • Polari mudelitel on paindlik trükkplaadi tugevdatud vastupidavus

    Nüüd on Si8000m ja Si9000e ka XFE ristmudeldamise funktsiooni uus võimalus, mida Polar Instruments suudab pakkuda. Rohkem kui 98% PCB-de tootjatest, sealhulgas Hongtai, kasutab Polarit.

  • PCB tehaste automatiseerimise ja tööstuse 4.0 planeerimise analüüs

    PCB tehase automatiseerimise ja nutika tehase kujunduse investeeringute peamine eesmärk on säästa tööjõukulusid, parandada toote saagikust, vähendada töö intensiivsust ja tõhusalt korraldada tootmist, et saavutada erinevate protsesside tõhus koordineerimine ja tehase optimaalne töö.

  • Maailma kolm parimat kiibitootjat

    Kiibipuuduse taustal on kiibist saamas maailmas ülioluline valdkond. Kiibitööstuses on Samsung ja Intel alati olnud maailma suurimad IDM-hiiglased (integreerides disaini, tootmist ning pitseerimist ja testimist, põhimõtteliselt teistele lootmata). Pikka aega võideldi nende kahe vahel ülemaailmsete kiipide Raudtrooniga edasi-tagasi, kuni TSMC tõusis ja bipolaarne muster täielikult katkes.

Saada päring