Tooted
Kodu > Tooted > MTFC32GAKAENA-4MIT

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    HI-8588PST on ARINC 429 siiniliidese vastuvõtja SO 8-kontaktilise paketiga, mis kasutab analoog/digitaalset CMOS-tehnoloogiat.
  • Kiire PCB EM-526

    Kiire PCB EM-526

    EM-526 kiire PCB koos elektroonilise tehnoloogia kiire arenguga kasutatakse üha enam suuremahulisi integraallülitusi (LSI). Samal ajal muudab sügava submikronilise tehnoloogia kasutamine IC-kujunduses kiibi integreerimisskaala suuremaks.
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N on odava välja programmeeritava värava massiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N on väljal programmeeritav väravamassiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhtide ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 622 080 loogilist elementi, 27 Mb RAM-i ja 1500 kasutaja sisend-/väljundviiku. See töötab 1,0 V kuni 1,2 V toiteallikaga ja toetab erinevaid sisend-/väljundstandardeid, nagu ühe otsaga I/O,
  • IC vedaja juhatus

    IC vedaja juhatus

    IC-kandjaplaati kasutatakse peamiselt IC-i kandmiseks ja sees on read signaali juhtimiseks kiibi ja trükkplaadi vahel. Lisaks kanduri funktsioonile on IC kandjaplaadil ka kaitseskeem, spetsiaalne liin, soojuse hajumistee ja komponentmoodul. Standardimine ja muud lisafunktsioonid.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • FPC trükkplaadi keevitusprotsess

    Praegu on kaks üldist FPC-keevitusprotsessi, üks on tinapressiga keevitamine ja teine ​​käsitsi tõmbekeevitus.

  • Mida tähendab pooljuht

    Pooljuhid koosnevad peamiselt neljast osast: integraallülitused, optoelektroonilised seadmed, diskreetsed seadmed ja andurid. Kuna aga integraallülitused moodustavad neist 80%, peavad tavainimesed integraallülitusi üldiselt pooljuhtideks. Integraallülitustes jagunevad need veel mikroprotsessoriteks, mäludeks, loogikaseadmeteks ja analoogseadmeteks. Need väikesed karbilaadsed asjad on tegelikult need, mida me tavaliselt nimetame kiipideks.

  • Hiina PCB-ettevõtete arengutee

    Alates Hongtai enda arengutee valimisest harjutame ka diferentseeritud arengumudelit.

  • Mitmekihiliste plaatide eelised ja puudused

    Mitmekihilised plaadid leiutati 1961. aastal. Selle tootmismeetodiks on üldiselt esmalt sisemise kihi graafika tegemine ja seejärel trükkimise ja söövitamise meetod ühe- või kahepoolse substraadi valmistamiseks ning selle lisamine määratud vahekihti. kuumutage, vajutage ja liimige. Mis puudutab järgnevat puurimist, siis see on sama, mis kahepoolse plaadi plaaditud läbiva augu meetod.

  • PCB tehaste automatiseerimise ja tööstuse 4.0 planeerimise analüüs

    PCB tehase automatiseerimise ja nutika tehase kujunduse investeeringute peamine eesmärk on säästa tööjõukulusid, parandada toote saagikust, vähendada töö intensiivsust ja tõhusalt korraldada tootmist, et saavutada erinevate protsesside tõhus koordineerimine ja tehase optimaalne töö.

  • Mitmekihilise trükkplaadi projekteerimise etapid

Saada päring