Tooted

​10M04SCU169I7G on Inteli (endine Altera) toodetud MAX 10-seeria FPGA-kiip. See kiip kuulub välja programmeeritava värava massiivi (FPGA) ja sellel on püsiomadused, pakkudes 130 I/O porti ja UBGA-169 paketti. See toetab tööpinget 3,3 V, töötemperatuuri vahemikku -40 ° C kuni + 100 ° C ja maksimaalset töösagedust 450 MHz

EP4SGX290NF45C3N on odava välja programmeeritava värava massiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

XCZU7EV-2FBVB900I on SoC (System on Chip) Xilinxi Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) seeriast. Sellel kiibil on heterogeenne töötlemisarhitektuur, mis ühendab ARMv8 64-bitiste protsessorite programmeeritava loogika ja töötlusüksused, pakkudes arendajatele kõrgetasemelist jõudlust ja paindlikkust.

BCM68461A1KRFBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

XC7Z035-1FBG676I on suure jõudlusega alalis-alalisvoolu moodul, mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Analog Devices. Sellel seadmel on lai sisendpinge vahemik 6V kuni 36V ja maksimaalne väljundvool 5A.

In-in-PAD on oluline osa mitmekihilisest PCB-st. See mitte ainult ei kanna trükkplaadi põhifunktsioonide toimimist, vaid kasutab ruumi säästmiseks ka via-in-PAD-i. Järgnev räägib PAD-PCB-ga seotud VIA-st, loodan, et aitab teil PAD-PCB-s VIA-d paremini mõista.