Tooted
Kodu > Tooted > RO4350B

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • BCM54140B0KFBG

    BCM54140B0KFBG

    BCM54140B0KFBG sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • 10AS066N1F40E1SG

    10AS066N1F40E1SG

    10AS066N1F40E1SG sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • R-5775G PCB

    R-5775G PCB

    Üldiselt arvatakse, et kui digitaalse loogikaahela sagedus jõuab või ületab 45MHz ~ 50MHz ja selle sageduse kohal töötav vooluring on juba hõivatud kogu elektroonilisest süsteemist (näiteks 1/3), nimetatakse seda kiireks ringkonnaks. Järgnev on umbes R5775G kiire PCB-ga seotud, loodan teil paremini mõista R-5775G PCB-d.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C Loogikakomponentide arv: Spartan-3 seeria omaduste põhjal võib see mudel sisaldada tuhandeid kuni kümneid tuhandeid loogikakomponente, kuid konkreetsetele väärtustele tuleb andmejuhendites viidata
  • XC3SD1800A-4CSG484i

    XC3SD1800A-4CSG484i

    XC3SD1800A-4CSG484i on suure jõudlusega väljaprogrammeeritav väravamassiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhtide tehnoloogiaettevõte Xilinx. Sellel seadmel on 1,8 miljonit süsteemi väravat, 624 kasutaja sisend-/ väljundtihvti ja 288 DSP viilu, muutes selle ideaalseks suure jõudlusega rakenduste jaoks. See töötab 1,2 V kuni 1,5 V toiteallikaga ja toetab erinevaid I/O -standardeid, näiteks LVCMOS, PCI ja SSTL. Seadme maksimaalne töösagedus on 250 MHz.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • PCB kujundamise põhimõtted

    Elektrooniliste vooluringide parima jõudluse saavutamiseks on oluline komponentide paigutus ja juhtmete paigutus.

  • Raske vasest PCB tootmine

    Nii nagu tavaline PCB tootmismeetod, nõuab raske vasest PCB tootmine õrnemat töötlemist.

  • FPC trükkplaadi tootmisprotsess

    Ühepoolse FPC-trükkplaadi vooskeem: tehnilised dokumendid - vaskfoolium - Eeltöötlus - presskuiv kile - eksponeerimine - arendus - söövitamine - kile eemaldamine - AOI - Eeltöötlus - kattekile (või tinditrükk) - eeltöötlus enne galvaniseerimist - galvaniseerimine - post galvaniseerimine - tugevdamine - välimus mulgustamine - elektriline mõõtmine - välimuse kontroll - saadetis;

  • Kuidas on neljakihilise PCB trükkplaadi projekteerimisel üldiselt üles ehitatud?

    Kuidas on neljakihilise PCB trükkplaadi projekteerimisel üldiselt üles ehitatud?

  • Trükkplaadi tootmisprotsess

    PCB, trükkplaadi lühend, tõlgitakse hiina keeles trükkplaadiks. See sisaldab ühepoolseid, kahepoolseid ja mitmekihilisi trükitud plaate, millel on jäikuse, paindlikkuse ja jäikuse torsioon kombinatsioon.

  • DHI plaatide pinnatöötlustehnoloogia süsinikusarjade otseplaatimine

    Selles artiklis antakse ülevaade süsinikdioksiidi seeria otseplaatimise tehnoloogia arenguloost, sealhulgas seadmete tehnoloogia uutest läbimurretest ja kuidas seda rakendada tänapäevastele ülipeene joonelaiuse ja reavahega mobiiltelefonidele.

Seotud otsing

Ro4350B kõrgsageduslik PCBRO4350B PCB

Saada päring