Tooted
Kodu > Tooted > SH260 ​​kõrge kuumuskindel PCB

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis teeb selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • 34 kihi VT47 kommunikatsiooni tagaplaan

    34 kihi VT47 kommunikatsiooni tagaplaan

    Üldiselt lepitakse kokku, et kui liini levimise viivitus on suurem kui digitaalse signaali ajami terminali 1/2 tõusuaeg, loetakse sellised signaalid kiireteks signaalideks ja tekitavad ülekandeliini efekte. Järgnev on seotud 34 kihi VT47 kommunikatsiooni tagaplaaniga, loodan aidata teil paremini mõista 34 kihi VT47 kommunikatsiooni tagaplaani.
  • Suure võimsusega LED vasega kaetud keraamiline trükkplaat

    Suure võimsusega LED vasega kaetud keraamiline trükkplaat

    Suure võimsusega LED-vaskkattega keraamiline trükkplaat suudab tõhusalt lahendada suure võimsusega LED-i termilise viltuse soojuse hajutamise probleemi, alumiiniumnitriidkeraamilise alusplaadi substraadil on parim üldine jõudlus ja see on ideaalne põhimaterjal tulevaste suure võimsusega LED-ide jaoks.
  • 10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis teeb selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C on Xilinxi toodetud kompleksne programmeeritav loogikaseade (CPLD), millel on sisseehitatud FLASH-mälu, suurepärane jõudlus ja mitmekesised funktsioonid. Järgmine on XC9572XL-5VQG64C üksikasjalik tutvustus:
  • EP2SGX90EF1152C4N

    EP2SGX90EF1152C4N

    EP2SGX90EF1152C4N üksikasjalik sissejuhatus, kuid EP2SGX-seeriaga seotud teavet võib kaudselt pakkuda.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Elektroonikakomponentide arengulugu

    Elektrooniliste komponentide arengulugu on tegelikult elektroonika arengu kokkusurutud ajalugu. Elektrooniline tehnoloogia on uus tehnoloogia, mis töötati välja 19. sajandi lõpus ja 20. sajandi alguses. See on kõige kiiremini arenenud ja leidnud laialdast kasutamist 20. sajandil. Sellest on saanud kaasaegse teaduse ja tehnoloogia arengu oluline sümbol.

  • Integraallülituste areng ja mõju kaasaegses elektroonikas

    Integraallülituste kontseptsiooni juured ulatuvad 1950. aastate lõpust ja 1960. aastate algusesse. Texas Instrumentsi insener Jack Kilby ja Fairchild Semiconductori ja hiljem Inteli kaasasutaja Robert Noyce mõtlesid iseseisvalt välja idee integreerida mitu elektroonilist komponenti ühele pooljuhtsubstraadile.

  • Kõrgsageduslik trükkplaat

    Tänapäeval valmistab kõrgsageduselektroonika suurt muret, eriti kaugsüsteemides. Satelliitside kiire arenguga arenevad andmeüksused kiire ja kõrge sagedusega.

  • FPC paindliku plaaditööstuse arendusplaan ning kodu- ja välisturgude arengusuund

    FPC pehme plaat on oluline elektrooniline komponent. See on ka elektrooniliste komponentide kandja ja elektroonikakomponentide elektriline ühendus. FPC pehme plaadi arengu analüüsi peamistes piirkondades, turu arengutrendi ning kodu- ja välisturgude võrdleva analüüsi kaudu annab see artikkel teile parema ülevaate FPC tööstusest.

  • Kiipide klassifikatsioon

    Kiipide klassifikatsioon Kas nii paljude kiipide jaoks on olemas süstemaatiline klassifitseerimismeetod? Kiipide klassifitseerimiseks on tegelikult palju võimalusi

  • Kiipide peamine klassifikatsioon

    Funktsionaalse klassifikatsiooni järgi võib selle jagada nelja tüüpi, peamiselt mälukiibid, mikroprotsessorid, standardkiibid ja komplekssed süsteemid kiibil (SoC). Integraallülituste tüübi järgi võib need jagada kolme kategooriasse: digitaalkiibid, analoogkiibid ja hübriidkiibid.

Saada päring