Tooted
Kodu > Tooted > 32-kihiline Meg6 kiire tagaplaat

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I on suure jõudlusega alalis-alalisvoolu toitemoodul, mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Analog Devices.
  • XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF on suure jõudlusega alalis-alalisvoolu toitemoodul, mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Analog Devices. Sellel seadmel on lai sisendpinge vahemik 6V kuni 36V ja maksimaalne väljundvool 5A. LTM8055EY#PBF on terviklik alalis-alalisvoolu toitesüsteem, mis sisaldab toiteinduktiivpooli, toitelülitit ja juhtahelat, mis kõik on paigutatud kompaktsesse pindpaigalduspaketti. Seade töötab lülitussagedusel kuni 2,25 MHz, tagades kõrge efektiivsuse ja madala mürataseme. LTM8055EY#PBF sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ digitaal-analoogmuundur (DAC) ADI/analoog DAC-DAC 8-bitine 5-15 V DAC IC
  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    HDI-plaate toodetakse tavaliselt lamineerimismeetodil. Mida rohkem lamineerimist, seda kõrgem on plaadi tehniline tase. Tavalised HDI-plaadid lamineeritakse põhimõtteliselt üks kord. Kõrgel tasemel HDI kasutab kahte või enamat kihilist tehnoloogiat. Samal ajal kasutatakse arenenud PCB-tehnoloogiaid, nagu virnastatud augud, galvaniseeritud augud ja otsepuurimine laseriga. Järgnev on seotud EM-890K HDI PCB-ga, loodetavasti aitab teil paremini mõista EM-890K HDI PCB-d.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E on Xilinxi toodetud suure jõudlusega FPGA-kiip. Kiip põhineb täiustatud UltraScale arhitektuuril, millel on 1176000 loogikaelementi ja 67200 adaptiivset loogikamoodulit (ALM), mis pakuvad kuni 60,8 Mbit sisseehitatud mälu ja 560 I/O porti.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Milliseid PCB-tootjate omadusi hinnatakse kõrgelt

    Trükkplaatide eest vastutavad peamiselt trükkplaatide tootjad. Pidades silmas olulist erinevust selle toote ja tavaliste esemete vahel, saab liiga keerulise vooluringi korral printimise abil täpsust suurendada ja trükkplaadi detailide puudumise tõenäosus väheneb. Kliendid, kes on valmis trükiülesandeid ja ostutöid ellu viima, võetakse tootjaga suheldes esimesel võimalusel päevakorda. Pärast mitut suhtlusringi ja vahetusi võib koostöökavatsus kinnitust saada. Selle perioodi jooksul tuleks põhjalikult uurida tootja omadusi.

  • PCB tootmine, peate nendele asjadele tähelepanu pöörama!

    Lõikamine, filee, servade lihvimine, küpsetamine, sisemine eeltöötlus, katmine, eksponeerimine, DES (arendus, söövitamine, kile eemaldamine), mulgustamine, AOI kontroll, VRS-i parandamine, pruunistamine, lamineerimine, pressimine, puurimismärk, gongi serv, puurimine, vasetamine , kilepressimist, trükkimist, teksti, pinnatöötlust, lõppkontrolli, pakkimist ja muid protsesse on äärmiselt palju. See kõlab suurepäraselt, kuid protsess on nii pikk ja tähelepanu tuleb pöörata paljudele probleemidele.

  • FPC paindliku plaaditööstuse arendusplaan ning kodu- ja välisturgude arengusuund

    FPC pehme plaat on oluline elektrooniline komponent. See on ka elektrooniliste komponentide kandja ja elektroonikakomponentide elektriline ühendus. FPC pehme plaadi arengu analüüsi peamistes piirkondades, turu arengutrendi ning kodu- ja välisturgude võrdleva analüüsi kaudu annab see artikkel teile parema ülevaate FPC tööstusest.

  • FPC painduv trükkplaat läbi augu režiimi

    Praegu puuritakse enamik kahepoolse painduva trükkplaadi sisse puuritud aukudest endiselt NC-puurmasinaga. NC-puurmasin on põhimõtteliselt sama, mis jäigas trükkplaadis kasutatav, kuid puurimistingimused on erinevad. Kuna painduv trükiplaat on väga õhuke, saab puurimiseks mitu tükki kattuda. Kui puurimistingimused on head, võib puurimiseks katta 10–15 tükki.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E on võimas ja suure jõudlusega FPGA kiip

    XCVU9P-L2FLGA2577E võtab kasutusele täiustatud Virtex UltraScale+arhitektuuri ja on selle kiipide seeria liige.

  • Mõned pooljuhtide olulised omadused

    Miks pooljuhtide eritakistus väheneb temperatuuri tõustes? ¼ŸJuhi ja pooljuhi eritakistus on tingitud laengukandjate erinevast tihedusest.

Saada päring