Tooted

​10M04SAU169I7G on ühe kiibiga püsiv, odav programmeeritav loogikaseade (PLD), mida kasutatakse parimate süsteemikomponentide integreerimiseks. Intel 10M04SAU169I7G tipphetked hõlmavad kahe konfiguratsiooniga välkmälu sisemälu jaoks, kasutaja välkmälu, kiirkäivituse tuge, integreeritud analoog-digitaalmuundurit (ADC) ja ühe kiibiga Nios II pehmetuumaliste protsessorite tuge. 10M04SAU169I7G on ideaalne lahendus süsteemihalduse, I/O laiendamise, side juhtimistasandi, tööstus-, auto- ja tarbeelektroonikatoodete jaoks.

XCKU060-1FFVA1517C on täiustatud väliprogrammeeritav väravamassiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Xilinx. Sellel seadmel on 59 520 loogikaelementi, 17,2 Mb hajutatud RAM-i, 360 digitaalse signaalitöötluse (DSP) viilu ja 1122 kasutaja sisend-/väljundviigu. See töötab 0,95 V kuni 1,05 V toiteallikaga ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, HSTL ja PCI Express.

XC2S50E-6FTG256C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

SFF-i ONU-poolse kasutamise peamine põhjus on see, et EPON-süsteemi ONU-tooted paigutatakse tavaliselt kasutajaküljele ja vajavad fikseeritud, mitte kuumaga vahetatavaid seadmeid. PON-tehnoloogia kiire arenguga asendatakse SFF järk-järgult BOB-iga. Järgnev on seotud umbes 4,25 g optilise mooduli PCB-ga, loodan, et aitab teil paremini mõista 4,25 g optilise mooduli PCB-d.

XCVU5P-2FLVA2104E on FPGA (Field Programmable Gate Array) toode, mille on turule toonud Xilinx ja mis kuulub UltraScale+arhitektuuri. Sellel FPGA-l on järgmised põhifunktsioonid ja parameetrid:

ELIC Rigid-Flex PCB on ühendusavade tehnoloogia mis tahes kihis. See tehnoloogia on Matsushita Electric Component patenteeritud protsess Jaapanis. See on valmistatud DuPonti "polüaramiid" toote termilise kinnitusega lühikesest kiudpaberist, mis on immutatud kõrgfunktsionaalse epoksüvaigu ja kilega. Seejärel valmistatakse see laseraugu vormimisest ja vaskpastast ning mõlemalt poolt pressitakse vasklehte ja traati, et moodustada juhtiv ja omavahel ühendatud kahepoolne plaat. Kuna selles tehnoloogias pole galvaniseeritud vasekihti, on juht valmistatud ainult vaskfooliumist ja juhi paksus on sama, mis soodustab peenemate juhtmete teket.