Tooted

MT41K256M16TW-107XIT:P on mikroni tööstusliku kvaliteediga mälukiip, mida müüakse laos, suures koguses soodsalt

XCZU2CG-L1SFVC784I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

EP1K30FC256-3N sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

EP2SGX130GF1508I4N on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

Roboti 3-astmelise HDI trükkplaadi kuumuskindlus on HDI töökindluse oluline element. Roboti 3-astmelise HDI trükkplaadi paksus muutub õhemaks ja õhemaks ning nõuded selle kuumuskindlusele muutuvad järjest kõrgemaks. Pliivaba protsessi edendamine on suurendanud ka HDI-plaatide kuumakindluse nõudeid. Kuna HDI-plaat erineb tavalisest mitmekihilisest läbi-augustatud PCB-plaadist kihi struktuuri poolest, on HDI-plaadi kuumuskindlus sama, mis tavalisel mitmekihilisel augulisel PCB-plaadil, on erinev.

EP2C70F672I8N on FPGA-kiip, mille toodab Altera Corporation ja mis kuulub Cyclone II seeriasse. See kiip kasutab TSMC 90 nm madala k dielektrilist protsessi ja on toodetud 300 mm vahvlitel, mille eesmärk on tagada kiire kättesaadavus ja madal hind, toetades samal ajal keerulisi digitaalsüsteeme