Tooted
Kodu > Tooted > Sõjaline jäik-Flex tagaplaat

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • 8-kihiline robot HDI PCB

    8-kihiline robot HDI PCB

    HDI-plaate valmistatakse üldiselt lamineerimise meetodil. Mida rohkem lamineerimisi, seda kõrgem on tahvli tehniline tase. Tavalised HDI-plaadid lamineeritakse põhimõtteliselt üks kord. Kõrgetasemeline HDI võtab kasutusele kaks või enam kihilist tehnoloogiat. Samal ajal kasutatakse täiustatud PCB tehnoloogiaid nagu virnastatud augud, galvaniseeritud augud ja otsene laserpuurimine. Järgnev on seotud 8-kihilise roboti HDI-PCB-ga, loodan, et aitan teil 8-kihilisest robotist HDI-PCB-d paremini mõista.
  • XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E on teatud tüüpi FPGA (Field Programmable Gate Array), mille on valmistanud Xilinx. Sellel spetsiifilisel FPGA-l on 325 200 loogikaelementi, see töötab kiirusel kuni 500 MHz ja sellel on 2160 Kbit Block RAM, 180 DSP-lõiku ja 32 kiiret transiiveri kanalit. Seda kasutatakse tavaliselt paljudes rakendustes, sealhulgas suure jõudlusega võrgunduses, andmetöötluses ja signaalitöötluses.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Hiina "Core" tulevik on helgem

    Nii nagu teras toetab tööstust, toetavad kiibid infotööstust. Kiibi uurimis- ja arendustegevuse ning tootmisvõimekus on riigi kõrge, keeruka ja tipptasemel tehnoloogia arengutaseme kehastus.

  • Millised on pooljuhtide tüübid kokku

    pooljuhid viitavad materjalidele, mille juhtivus on juhtide ja isolaatorite vahel. Levinud materjalide hulka kuuluvad räni, germaanium, ränikarbiid, galliumnitriid jne. Üldiselt viitavad pooljuhid pooljuhtmaterjalidele, trioodid ja dioodid aga pooljuhtseadised.

  • Mis tüüpi FPC-trükkplaate saab kihtide arvu järgi jagada

    FPC trükkplaadi saab vooluringi kihtide arvu järgi jagada ühe paneeli, kahepoolse plaadi ja mitmekihiliseks plaadiks. Tavaline mitmekihiline plaat on tavaliselt 4- või 6-kihiline plaat ja keeruline mitmekihiline plaat võib ulatuda kümnetesse kihtidesse.

  • Kodumaiste kiipide hetkeseis

    Milline on Hiina kiipide arendamise praegune olukord ja suundumus? Nüüd vaatame

  • Substraadi suuruse muutus PCB tootmisprotsessis

    pikkus- ja laiuskraadide erinevus põhjustab substraadi suuruse muutumise; Kuna lõikamisel ei pöörata tähelepanu kiu suunale, jääb nihkepinge aluspinnale.

  • PCB juhtmestik

    Juhtmete ühendamine on kõige olulisem protsess kogu trükkplaadi kujundamisel.

Saada päring