Tooted
Kodu > Tooted > MT41K256M16TW-107XIT:P

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • 10CL025YU256C6G

    10CL025YU256C6G

    10CL025YU256C6G sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • BCM56725B0KFSBLG

    BCM56725B0KFSBLG

    BCM56725B0KFSBLG sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XC7K70T-2FBG484i

    XC7K70T-2FBG484i

    XC7K70T-2FBG484i Kintex ® -7 FPGA pakub optimaalset kulutõhusust ja vähe energiatarbimist kiiresti kasvavateks rakendusteks ja traadita suhtluseks. Kintex-7 FPGA uhkeldab suurepärase jõudluse ja ühenduvusega, mille hind on varem piiratud kõige suurema võimsusega rakendustega
  • 5M2210ZF324C5N

    5M2210ZF324C5N

    5M2210ZF324C5N sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • HCPL-314J-500E

    HCPL-314J-500E

    HCPL-314J-500E sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E on suure jõudlusega FPGA kiip, mille toodetakse Xilinx. See kiip põhineb Ultrascale+arhitektuuril, millel on suurepärased loogika töötlemise võimalused ja suure ribalaiusega IO liidesed, mis sobivad mitmesuguste suure jõudlusega andmetöötluse ja andmetöötluse stsenaariumide jaoks
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Mida tähendab pooljuht

    Pooljuhid koosnevad peamiselt neljast osast: integraallülitused, optoelektroonilised seadmed, diskreetsed seadmed ja andurid. Kuna aga integraallülitused moodustavad neist 80%, peavad tavainimesed integraallülitusi üldiselt pooljuhtideks. Integraallülitustes jagunevad need veel mikroprotsessoriteks, mäludeks, loogikaseadmeteks ja analoogseadmeteks. Need väikesed karbilaadsed asjad on tegelikult need, mida me tavaliselt nimetame kiipideks.

  • Kõrgsagedusliku PCB töötlemise tähelepanupunktid

    Kõrgsagedusliku PCB töötlemise tähelepanupunktid.

  • PCB ühekihilise plaadi ja mitmekihilise plaadi eristamismeetod

    Vastavalt kihtide arvule jaotatakse ühepoolsed, kahepoolsed ja mitmekihilised trükkplaadid vastavalt sees olevale vooluringikihile.

  • HDI-plaadi turu pakkumise ja nõudluse analüüs

    Mobiiltelefonide tootmise pidev kasv suurendab nõudlust HDI-plaatide järele. Hiina mängib maailma mobiiltelefonide tootmises olulist rolli. Pärast seda, kui Motorola võttis 2002. aastal täielikult kasutusele HDI-plaadid mobiiltelefonide tootmiseks, on enam kui 90% mobiiltelefonide emaplaatidest kasutusele võtnud HDI-plaadid. Turu-uuringufirma In-Stat 2006. aastal avaldatud uuringuaruanne ennustas, et järgmise viie aasta jooksul jätkab globaalne mobiiltelefonide tootmine ligikaudu 15% kasvu. 2011. aastaks ulatub ülemaailmne mobiiltelefonide müük 2 miljardi ühikuni.

  • DHI plaatide pinnatöötlustehnoloogia süsinikusarjade otseplaatimine

    Selles artiklis antakse ülevaade süsinikdioksiidi seeria otseplaatimise tehnoloogia arenguloost, sealhulgas seadmete tehnoloogia uutest läbimurretest ja kuidas seda rakendada tänapäevastele ülipeene joonelaiuse ja reavahega mobiiltelefonidele.

  • FPC trükkplaadi kuju ja aukude töötlemise tehnoloogia

    Praegu kasutatakse FPC-trükkplaatide partiitöötlemisel enim stantsimist ning NC-puurimist ja freesimist kasutatakse peamiselt väikese partii FPC-trükkplaatide ja FPC-trükkplaatide näidiste jaoks.

Saada päring