Tooted

Kõva kuldne PCB-kullaplaatimine võib jagada kõvaks ja pehmeks kullaks. Kuna kõva kuldne plaadistamine on sulam, on kõvadus suhteliselt raske. See sobib kasutamiseks kohtades, kus on vaja hõõrdumist. Seda kasutatakse üldiselt PCB servas kontaktpunktina (üldiselt tuntud kui kuldsed sõrmed). Järgnev on seotud kõva kullaga kaetud PCB -ga, loodan, et aitab teil paremini mõista kõva kullaga kaetud PCB -d.

Kõrgsageduslikud substraadid, satelliitsüsteemid, mobiiltelefoni vastuvõtvad tugijaamad ja muud kommunikatsioonitooted peavad kasutama kõrgsageduslikke trükkplaate, mis lähema paari aasta jooksul paratamatult kiiresti arenevad, ja kõrgsageduslike põhimike järele on suur nõudlus. Järgnev on seotud RO4003C segatud HDI PCB-dega, loodan, et aitan teil RO4003C segatud HDI PCB-sid paremini mõista.

HDI-d kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonides, digitaalsetes (kaamera) fotoaparaatides, MP3, MP4, sülearvutites, autoelektroonikas ja muudes digitaalsetes toodetes, mille hulgas mobiiltelefonid on kõige laialdasemalt kasutatavad.Järgmine on umbes 4Step HDI vooluahelaga seotud, ma loodan et aidata teil paremini mõista 54Step HDI vooluahelat.

XC5VSX50T-3FFG665C on täiustatud väliprogrammeeritav väravamassiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Xilinx. Sellel seadmel on 49 920 loogikaelementi, 2,7 Mb hajutatud RAM-i ja 400 digitaalse signaalitöötluse (DSP) lõiku, mistõttu see sobib paljude suure jõudlusega rakenduste jaoks. See töötab 1,0 V kuni 1,2 V toiteallikaga ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCI Express. Selle FPGA -3 kiirusaste võimaldab tal töötada kuni 500 MHz. Seade on saadaval 665 viiguga klapp-kiibiga peene sammuga kuulvõrestiku (FFG665C) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks. XC5VSX50T-3FFG665C kasutatakse tavaliselt tööstusautomaatika-, kosmose- ja kaitse-, telekommunikatsiooni- ja suure jõudlusega andmetöötlusrakendustes. Seade on tuntud oma suure töötlemisvõimsuse, väikese energiatarbimise ja kiire jõudluse poolest, mistõttu on see suurepärane valik missioonikriitiliste ja suure töökindlusega rakenduste jaoks.

XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA pakub FINFET-sõlmedes kõrget kulutõhusust, pakkudes ökonoomset ja tõhusat lahendust rakenduste jaoks, mis vajavad kõrget funktsionaalsust, sealhulgas 33 GB/S transiiverid ja 100G ühenduvuskirjad.

XC5VLX85T-1FFG1136I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.