Tooted
Kodu > Tooted > Taconic PCB

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • Kõrgsageduslik PCB

    Kõrgsageduslik PCB

    Kõrgsageduslik PCB - Rogers on trükkplaatide tarnija nimi, see on kaubamärk, mis pakub valikut spetsiaalseid plaate, mida sageli kasutatakse kõrgsagedus- ja RF-ahelates.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G on ühe kiibiga püsiv, odav programmeeritav loogikaseade (PLD), mida kasutatakse parimate süsteemikomponentide integreerimiseks. 10M08DCU324I7G tipphetked on järgmised: kahe konfiguratsiooni välkmälu sisemälu jaoks, kasutaja välkmälu, kiirkäivituse tugi, integreeritud analoog-digitaalmuundur (ADC) ja tugi ühekiibiliste Nios II pehmetuumaliste protsessorite jaoks. 10M08DCU324I7G on ideaalne lahendus süsteemihalduse, I/O laiendamise, side juhtimistasandite, tööstus-, auto- ja tarbeelektroonikatoodete jaoks.
  • EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • Alumiiniumnitriidi keraamiline alusplaat

    Alumiiniumnitriidi keraamiline alusplaat

    Alumiiniumnitriidkeraamilisel alusplaadil on suurepärane korrosioonikindlus, kõrge soojusjuhtivus, suurepärane keemiline stabiilsus ja termiline stabiilsus ning muud omadused, mis orgaanilistel substraatidel puuduvad. Alumiiniumnitriidkeraamiline alusplaat on ideaalne pakkematerjal uue põlvkonna suuremahuliste integraallülituste ja toiteelektrooniliste moodulite jaoks. Järgnev on alumiiniumnitriidi keraamilise alusplaadi kohta. Loodan, et aitab teil paremini mõista alumiiniumnitriidi keraamilist alusplaati.
  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    AD102-895-A1 sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I on suure jõudlusega SoC FPGA kiip, mille käivitas Xilinx. See kasutab 20 nanomeetrilist protsessi ja integreerib mitmeid funktsionaalseid üksusi, nagu Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 ja ARM Mali-400 MP2, pakkudes rikkalikke riistvararessursse.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Kuidas valida koostööks usaldusväärseid trükkplaatide tootjaid

    5g tõus on ajendanud ülemaailmse 3C tööstuse innovatsiooni, loomist ja kiiret arengut. Kui terminalitoodete iteratsioonid muutuvad väga sagedaseks ja kiireks, muutub tööstusahela kõigi põhiettevõtete ühine areng väga oluliseks. 3C tooted keskenduvad kvaliteediefektile ja kasutuseale. Seetõttu on toodetes olevad osad ja komponendid väga olulised. Tööstusahela ühe asendamatu tarnijana on ka ostja valikul ettevaatlik.

  • FPC trükkplaadi filmivalik

    Praegu jaguneb resisti katmismeetod vastavalt vooluahela graafika täpsusele ja väljundile järgmiseks kolmeks meetodiks: ekraan puuduva printimise meetod, kuivkile / valgustundlik meetod ja vedeliku vastupidavuse valgustundlik meetod.

  • FPC paindliku plaaditööstuse arendusplaan ning kodu- ja välisturgude arengusuund

    FPC pehme plaat on oluline elektrooniline komponent. See on ka elektrooniliste komponentide kandja ja elektroonikakomponentide elektriline ühendus. FPC pehme plaadi arengu analüüsi peamistes piirkondades, turu arengutrendi ning kodu- ja välisturgude võrdleva analüüsi kaudu annab see artikkel teile parema ülevaate FPC tööstusest.

  • PCB trükkplaadi üksikasjalik selgitus ummistuslahenduse kaudu

    Via auku nimetatakse ka via auguks. Kliendi nõudmiste täitmiseks tuleb läbilaskeavad ühendada PCB protsessiga. Praktika kaudu on leitud, et kui ühendamise protsessis muudetakse traditsioonilist alumiiniumist lehtede ühendamise protsessi ja plaadi pinna jootemaski ja ühendamise lõpetamiseks kasutatakse valget võrku, võib PCB tootmine olla stabiilne ja kvaliteet on stabiilne. usaldusväärne.

  • Ettevaatusabinõud kiirplaadiplaatide kasutamisel, mida peate teadma

    Elektroonilise disaini ja side valdkondade kiire arengu ning pilvandmetöötluse rakendamisega on toodetel üha kõrgemad nõuded andmemahule ning andmeedastuskiirused muutuvad järjest kiiremaks. Samas peavad ka andmeedastust kandvate kiirete plaatide jõudlus olema järjest suurem. Millele siis kiirete plaatide kasutamisel tähelepanu pöörata?

  • 2017 annab Hongtai hüvasti Shenzheniga, et asuda neljandasse Guangdongi ühingusse

    Mõjutatud oli ka Hongtai. Jaapani ettevõtted on jõudnud strateegilise koostöö suheteni ja astusid ametlikult 2017. aasta neljale kohtumisele ...

Saada päring