Tooted
Kodu > Tooted > Trafo raske vasest PCB

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E on tipptasemel väliprogrammeeritav väravamassiivi (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Xilinx. Sellel seadmel on 2,5 miljonit loogikaelementi, 29,5 Mb plokk-RAM-i ja 3240 digitaalse signaalitöötluse (DSP) lõiku, mis muudab selle ideaalseks suure jõudlusega rakenduste jaoks, nagu kiire võrguühendus, traadita side ja videotöötlus. See töötab 0,85 V kuni 0,9 V toiteallikaga ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCI Express. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 1,2 GHz. Seade on saadaval 2104 viiguga flip-chip BGA (FLGB2104E) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks. XCVU9P-2FLGB2104E kasutatakse tavaliselt täiustatud süsteemides, nagu andmekeskuse kiirendus, masinõpe ja suure jõudlusega andmetöötlus. Seade on tuntud oma suure töötlemisvõimsuse, väikese energiatarbimise ja kiire jõudluse poolest, mistõttu on see parim valik missioonikriitiliste rakenduste jaoks, kus töökindlus ja jõudlus on kriitilise tähtsusega.
  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB viitab suurele kuumuskindlusele. Üldised Tg-plaadid on üle 130 ° C, kõrge Tg on tavaliselt üle 170 ° C ja keskmine Tg on üle 150 ° C. Üldiselt trükitakse Tg-170 ° C PCB plaati nimetatakse kõrge Tg trükiplaadiks.
  • 5-kihiline 3F2R jäik painduv tahvel

    5-kihiline 3F2R jäik painduv tahvel

    Kõvade ja pehmete tahvlite kasutamist kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonide kaamerates, sülearvutites, laserprintimisel, meditsiini-, sõjaväe-, lennundus- ja muudes toodetes.Järgmine on umbes 5 kihiga 3F2R jäiga painduva paneeliga seotud, loodan aidata teil paremini mõista 5 Kiht 3F2R jäik painduv tahvel.
  • 100G optilise mooduli PCB

    100G optilise mooduli PCB

    Optilised moodulid on optoelektroonilised seadmed, mis teostavad fotoelektrilist ja elektro-optilist muundamist. Optiline moodul edastav ots teisendab elektrilise signaali optiliseks signaaliks ja vastuvõttev ots teisendab optilise signaali elektriliseks signaaliks. Optilised moodulid klassifitseeritakse vastavalt pakendi vormile. Levinumate hulka kuuluvad SFP, SFP +, SFF ja Gigabit Etherneti liidese muundur (GBIC). Järgnev on seotud umbes 100 G optilise mooduli PCB-ga. Loodan, et aitan teil paremini mõista 100G optilise mooduli PCB-d.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    ​HI-6131PQIF on Holt Corporationi turule tulnud integraallülitustoode, mis on spetsiaalselt loodud protokolli MIL-STD-1553B jaoks. See kiip pakub täielikku ühe- või multifunktsionaalset liidest, mis ühendab põhiprotsessori ja MIL-STD-1553B siini. HI-6131PQIF-il on järgmised omadused ja funktsioonid:
  • 8MM paks TG PCB

    8MM paks TG PCB

    PCB avaarvu suhet nimetatakse ka paksuse ja läbimõõdu suhteks, mis viitab plaadi / ava paksusele. Kui ava suhe ületab normi, ei saa tehas seda töödelda. Ava suhte piiri ei saa üldistada. Näiteks on aukude, laserpimedate aukude, maetud aukude, joodise maski pistikute augud, vaigu pistikute augud jne erinevad. Läbiviiku ava suhe on 12: 1, mis on hea väärtus. Tööstusharu limiit on praegu 30: 1. Järgnev on seotud 8MM paksusega kõrge TG PCB-ga. Loodan, et aitan teil paremini mõista 8MM paksust kõrge TG-PCB-d.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Shenzhen Elektroonikaseadmete Assotsiatsiooni "Elektroonilise tootmise paviljon" saab CITE2017 uueks tipphetkeks

    Selliste uute tehnoloogiate nagu asjade Internet ja pilvandmetöötlus tekkimisega on 2016. aastal töötlevas tööstuses toimunud rida uusi muudatusi.

  • Vooluringide hõrendamine juhib tipptasemel mikropuuride ärivõimalusi

    Tänu õhukeste, kergete ja lühikeste toodete pidevale turule toomisele on välja töötatud kõrgfunktsionaalsete, kiirete ja muude topeltkõrgusega ajastu ning kõrgsageduslike, kiirete ja multi-IO suundumus kiibid on välja töötatud.

  • Pooljuhtosad on tuulega tõusnud

    Guojin Securities ütles iga kord tehisintellekti välgu kaudu, et pooljuhtseadmete osad mängivad tööstusahelas olulist rolli, millel on suur hulk, lai valik ja ilmne turu killustatus.

  • Milliseid oskusi on vaja PCB tõestamiseks

    Praegu on paljud PCB-kindlad ettevõtted kehtestanud suhteliselt täielikud katsemeetodid, katsestandardid, erinevad katseseadmed ja -instrumendid, et tuvastada ja tuvastada Allegro-tõkestustoodete kvalifikatsioon ja kasutusiga. PCB tooted ei ole mitte ainult mugavad erinevate komponentide standardseks kokkupanekuks, vaid ka automaatseks ja suuremahuliseks masstootmiseks. Seetõttu on usaldusväärse kvaliteediga PCB-kindlusel silmapaistvad eelised. Milliseid oskusi peate valdama, et PCB-korrigeerimistöö oleks silmapaistvam?

  • Millised on PCB-plaadi eelised?

    Meie igapäevaelus on palju intelligentseid elektriseadmeid, mis toovad meile palju mugavusi, näiteks põrandapühkimisrobotid, nõudepesurobotid, toiduvalmistamisrobotid jne, nende hulgas on paratamatult vaja koosteprotsessis usaldusväärse kvaliteediga PCB-plaate.

  • DHI plaatide pinnatöötlustehnoloogia süsinikusarjade otseplaatimine

    Selles artiklis antakse ülevaade süsinikdioksiidi seeria otseplaatimise tehnoloogia arenguloost, sealhulgas seadmete tehnoloogia uutest läbimurretest ja kuidas seda rakendada tänapäevastele ülipeene joonelaiuse ja reavahega mobiiltelefonidele.

Saada päring