Tooted

Uus energiaauto keraamiline plaat on ideaalne materjal suuremahuliste integreeritud vooluahelate, pooljuhtmoodulite ahelate ja suure võimsusega seadmete, soojust hajutavate materjalide, vooluahela komponentide ja ühendusvõrgu liinikandjate jaoks. Järgnev on uue energiaga auto keraamilise plaadi kohta, loodan aidata saate paremini aru uue energia keraamilisest plaadist.

XC6VLX130T-2FFG784I on suure jõudlusega alalis-alalisvoolu moodul, mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Analog Devices. Sellel seadmel on lai sisendpinge vahemik 6V kuni 36V ja maksimaalne väljundvool 5A.

Sellel on tööstuses mitmeid juhtivaid tehnoloogiaid, sealhulgas: esimene kasutab 0,13 mikroni tootmisprotsessi, sellel on 1 GHz DDRII mälu, see toetab ideaalselt Direct X9 jne. Järgnev on seotud kiire graafikakaardi PCB-ga, ma loodan et aidata teil paremini mõista kiire graafikakaardi PCB-d.

Jäik-painduvat plaati nimetatakse ka jäigaks-paindlikuks plaadiks. FPC sünni ja arenguga kasutatakse jäigalt painduvate trükkplaatide (pehme ja kõva kombineeritud plaat) uut toodet järk-järgult mitmel korral. Järgnev on seotud EM-891K Rigid-Flex trükkplaadiga, loodan aidata saate paremini aru EM-891K Rigid-Flex PCB-st.

XC7S15-2FTGB196I on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis teeb selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

BCM84074AIFSBLG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.