Tooted
Kodu > Tooted > XC6SLX150T-3FGG900I

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I on suure jõudlusega alalis-alalisvoolu moodul, mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Analog Devices. Sellel seadmel on lai sisendpinge vahemik 6V kuni 36V ja maksimaalne väljundvool 5A.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    ​XCKU115-2FLVA1517E on Xilinxi toodetud FPGA-kiip, mis kuulub Kintex UltraScale arhitektuuri ning millel on kõrge jõudlus ja madala energiatarbimise omadused. See kiip kasutab teise põlvkonna 3D-integraallülituse tehnoloogiat ja sellel on üle 1,5 miljoni süsteemiloogikaüksuse ja 624 sisend-/väljundporti, mida saab erinevate rakenduste jaoks paindlikult konfigureerida
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I on optimeerinud parima kulutasuvuse suhte, mis on eelmise põlvkonnaga võrreldes kahekordistunud, saavutades uue FPGA klassi.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Seade pakub 14nm/16nm FinFET-sõlmes suurimat jõudlust ja integreeritud funktsionaalsust. AMD kolmanda põlvkonna 3D IC kasutab stacked silicon interconnect (SSI) tehnoloogiat, et murda Moore'i seaduse piiranguid ning saavutada kõrgeim signaalitöötlus ja jada-I/O ribalaius, mis vastab kõige rangematele disaininõuetele.
  • HI-1573PST

    HI-1573PST

    HI-1573PST Omadused: Kahe kanaliga transiiver: HI-1573PST on kahe kanaliga transiiver, mis pakub MIL-STD-1553 andmesiini side jaoks eraldi edastamise ja vastuvõtmise HI-1573PST kanaleid. MIL-STD-1553 ühilduvus: ühildub MIL-STD-ga -1553A ja B, samuti ARINC 708A standardid, tagades ühilduvuse sõjaliste ja kosmosesüsteemidega.3.3V
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    ​XC7Z045-2FFG676E on Xilinxi poolt turule tulnud suure jõudlusega FPGA-kiip, millel on kiire töötlemisvõime, madal energiatarve ja kõrge integreeritus ning mis sobib mitmesuguste rakenduste jaoks kaasaegsetes sidesüsteemides. See kiip põhineb ARM Cortex-A9 tuumal
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Mis on elektroonilised komponendid ja millised on iga komponendi funktsioonid

    Tavaliselt kasutatavad elektroonilised komponendid on: takistus, mahtuvus, induktiivsus, potentsiomeeter, trafo, diood, triood, MOS-toru, integraallülitus jne.

  • Trükkplaadi tootmisprotsess

    PCB, trükkplaadi lühend, tõlgitakse hiina keeles trükkplaadiks. See sisaldab ühepoolseid, kahepoolseid ja mitmekihilisi trükitud plaate, millel on jäikuse, paindlikkuse ja jäikuse torsioon kombinatsioon.

  • Hongtai ütleb teile, miks arenenumad riigid vähem toetavad mobiilimakseid?

    Hongtai ütleb teile, miks on nende arenenud riikide inimesed nii huvitatud mobiilimaksest kui mugavast makseviisist? Sest nende arvates varjab mobiilimaksete täieliku kattega "sularahata ajastu" paljude tumedate lainete ohtu.

  • Konkurents trükkplaatide osas on tihe ja uueks fookuseks on saanud tipptasemel valdkond

    Trükkplaat (PCB) on substraat elektrooniliste osade kokkupanekuks. See on trükiplaat, mis moodustab ühenduse punktide ja trükitud komponentide vahel üldisel aluspinnal vastavalt etteantud kujundusele. Erinevate klassifitseerimismeetodite järgi

  • HDI-plaadi turu pakkumise ja nõudluse analüüs

    Mobiiltelefonide tootmise pidev kasv suurendab nõudlust HDI-plaatide järele. Hiina mängib maailma mobiiltelefonide tootmises olulist rolli. Pärast seda, kui Motorola võttis 2002. aastal täielikult kasutusele HDI-plaadid mobiiltelefonide tootmiseks, on enam kui 90% mobiiltelefonide emaplaatidest kasutusele võtnud HDI-plaadid. Turu-uuringufirma In-Stat 2006. aastal avaldatud uuringuaruanne ennustas, et järgmise viie aasta jooksul jätkab globaalne mobiiltelefonide tootmine ligikaudu 15% kasvu. 2011. aastaks ulatub ülemaailmne mobiiltelefonide müük 2 miljardi ühikuni.

  • HDI-plaadi rakendus

    HDI-d kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonides, digitaalsetes (kaamera)kaamerates, MP3-s, MP4-s, sülearvutites, autoelektroonikas ja muudes digitaalsetes toodetes, millest enim kasutatakse mobiiltelefone. HDI-plaate toodetakse tavaliselt ülesehitusmeetodil.

Saada päring