Tooted
Kodu > Tooted > XC6VLX75T-2FFG484I

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G on FPGA (Field Programmable Gate Array) toode, mille toodab Altera (nüüd on omandanud Intel). See FPGA kasutab FBGA484 paketti ja sellel on järgmised põhifunktsioonid: Pakendivorm: kasutatakse FBGA484 pakendit, mis on pindpaigaldustehnoloogia, mis sobib suure tihedusega integraallülituste jaoks. Töötemperatuuri vahemik: Minimaalne töötemperatuur on -40 ° C ja maksimaalne töötemperatuur 130 ° C, mis sobib kasutamiseks erinevates keskkonnatingimustes.
  • 17 kihti üliväikest rullplaati

    17 kihti üliväikest rullplaati

    Moodulplaadiga võrreldes on spiraalplaat kaasaskantavam, väikese suurusega ja kerge. Sellel on hõlpsasti juurdepääsetav mähis ja lai sagedusvahemik. Vooluahela muster on peamiselt mähisevärviline ja traditsiooniliste vasktraadipöörete asemel söövitatud vooluahelaga trükkplaati kasutatakse peamiselt induktiivkomponentides. Sellel on rida eeliseid, nagu kõrge mõõtmine, kõrge täpsus, hea lineaarsus ja lihtne struktuur. Järgnev on umbes 17 kihti üliväikest rullplaati, loodan, et aitaksite paremini mõista 17 kihti üliväikest rullplaati.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • PCB ühekihilise plaadi ja mitmekihilise plaadi eristamismeetod

    Vastavalt kihtide arvule jaotatakse ühepoolsed, kahepoolsed ja mitmekihilised trükkplaadid vastavalt sees olevale vooluringikihile.

  • Konkurents trükkplaatide osas on tihe ja uueks fookuseks on saanud tipptasemel valdkond

    Trükkplaat (PCB) on substraat elektrooniliste osade kokkupanekuks. See on trükiplaat, mis moodustab ühenduse punktide ja trükitud komponentide vahel üldisel aluspinnal vastavalt etteantud kujundusele. Erinevate klassifitseerimismeetodite järgi

  • PCB modulaarse paigutuse ideed

    Riistvaraplatvormide ja üha keerukamate elektrooniliste süsteemide üha kõrgema integreerumisega silmitsi seistes peaks PCB-paigutus olema modulaarse mõtlemisega, mis nõuab riistvara skeemide ja PCB-juhtmete kavandamisel modulaarsuse kasutamist. , Struktureeritud disainimeetod. Riistvarainsenerina peaksime süsteemi üldise arhitektuuri mõistmise eeldusena esmalt teadlikult ühendama skemaatilises diagrammis moodulprojekteerimise ideed ja PCB juhtmestiku kujunduse koos PCB tegeliku olukorraga, kavandama põhiidee PCB paigutuse kohta.

  • PCB trükkplaadi üksikasjalik selgitus ummistuslahenduse kaudu

    Via auku nimetatakse ka via auguks. Kliendi nõudmiste täitmiseks tuleb läbilaskeavad ühendada PCB protsessiga. Praktika kaudu on leitud, et kui ühendamise protsessis muudetakse traditsioonilist alumiiniumist lehtede ühendamise protsessi ja plaadi pinna jootemaski ja ühendamise lõpetamiseks kasutatakse valget võrku, võib PCB tootmine olla stabiilne ja kvaliteet on stabiilne. usaldusväärne.

  • Vooluringide hõrendamine juhib tipptasemel mikropuuride ärivõimalusi

    Tänu õhukeste, kergete ja lühikeste toodete pidevale turule toomisele on välja töötatud kõrgfunktsionaalsete, kiirete ja muude topeltkõrgusega ajastu ning kõrgsageduslike, kiirete ja multi-IO suundumus kiibid on välja töötatud.

  • Kuidas valida koostööks usaldusväärseid trükkplaatide tootjaid

    5g tõus on ajendanud ülemaailmse 3C tööstuse innovatsiooni, loomist ja kiiret arengut. Kui terminalitoodete iteratsioonid muutuvad väga sagedaseks ja kiireks, muutub tööstusahela kõigi põhiettevõtete ühine areng väga oluliseks. 3C tooted keskenduvad kvaliteediefektile ja kasutuseale. Seetõttu on toodetes olevad osad ja komponendid väga olulised. Tööstusahela ühe asendamatu tarnijana on ka ostja valikul ettevaatlik.

Saada päring