Tooted
Kodu > Tooted > XC7A12T-2CPG238C

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E on FPGA (Field Programmable Gate Array) toode, mille on turule toonud Xilinx. See toode kuulub UltraScale+arhitektuuri, mis on loodud vastama paljudele süsteeminõuetele, keskendudes eelkõige kogu energiatarbimise vähendamisele mitme uuendusliku tehnoloogia abil.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E on FPGA (Field Programmable Gate Array) kiip, mille on käivitanud Xilinx ja mis kuulub Virtex UltraScale seeriasse ja kasutab 20 nm protsessitehnoloogiat. Tänu oma suurele jõudlusele ja suurele integratsioonile pakub see kiip võimsaid töötlemisvõimalusi erinevate rakenduste jaoks.
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G on Arria II GX seeriasse kuuluv suure jõudlusega programmeeritava värava massiivi (FPGA) kiip, mille toodab Intel (endine Altera, nüüd omandas Intel).
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E on Xilinxi poolt turule tulnud suure jõudlusega FPGA-toode, mis kuulub UltraScale+ seeriasse. Sellel FPGA-l on järgmised funktsioonid ja spetsifikatsioonid:
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Raske vasest PCB tootmine

    Nii nagu tavaline PCB tootmismeetod, nõuab raske vasest PCB tootmine õrnemat töötlemist.

  • Maailma kolm parimat kiibitootjat

    Kiibipuuduse taustal on kiibist saamas maailmas ülioluline valdkond. Kiibitööstuses on Samsung ja Intel alati olnud maailma suurimad IDM-hiiglased (integreerides disaini, tootmist ning pitseerimist ja testimist, põhimõtteliselt teistele lootmata). Pikka aega võideldi nende kahe vahel ülemaailmsete kiipide Raudtrooniga edasi-tagasi, kuni TSMC tõusis ja bipolaarne muster täielikult katkes.

  • Kuidas paigaldada PCB trükkplaadile komponente

    Meie levinumad arvutiplaadid on põhiliselt epoksüvaikklaasriide baasil valmistatud kahepoolsed trükkplaadid, millest üks on pistikkomponent ja teine ​​pool on komponendi jalakeevituspind. On näha, et jootekohad on väga korrapärased. Nimetame seda komponentide jalgade diskreetse jootepinna padjaks

  • Seljapuurimise eelised ja funktsioonid

    Järgnevad on tagumise puurimise eelised ja funktsioonid, loodan, et saate aidata teil rohkem mõista.

  • PCB modulaarse paigutuse ideed

    Riistvaraplatvormide ja üha keerukamate elektrooniliste süsteemide üha kõrgema integreerumisega silmitsi seistes peaks PCB-paigutus olema modulaarse mõtlemisega, mis nõuab riistvara skeemide ja PCB-juhtmete kavandamisel modulaarsuse kasutamist. , Struktureeritud disainimeetod. Riistvarainsenerina peaksime süsteemi üldise arhitektuuri mõistmise eeldusena esmalt teadlikult ühendama skemaatilises diagrammis moodulprojekteerimise ideed ja PCB juhtmestiku kujunduse koos PCB tegeliku olukorraga, kavandama põhiidee PCB paigutuse kohta.

  • Mitte-Apple HDI suur väljalase

    Turuaruannete kohaselt on Huawei ja teiste Apple'i lipulaevade HDI laiendatud väljalasketellimused, mis annavad hoogu PCB-tehase hooajavälisele tegevusele selle aasta esimeses kvartalis.

Saada päring