Tooted
Kodu > Tooted > XC9572XL-7VQ44I

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N on Inteli (endise nimega Altera) toodetud FPGA (Field Programmable Gate Array) tüüp. Sellel spetsiifilisel FPGA-l on 55 000 loogikaelementi, see töötab kiirusel kuni 350 MHz ja sellel on 360 Kb sisseehitatud mälu, 204 DSP-plokki ja 4 PLL-i. Seda kasutatakse tavaliselt paljudes rakendustes, sealhulgas mootori juhtimises, sensoorsete andmete koondamises ja väikese võimsusega manustöötluses.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Seade pakub suurimat jõudlust ja integreeritud funktsionaalsust 14nm/16nm FinFET-sõlmes. AMD kolmanda põlvkonna 3D IC kasutab stacked silicon interconnect (SSI) tehnoloogiat, et murda Moore'i seaduse piiranguid ning saavutada kõrgeim signaalitöötlus ja jada-I/O ribalaius, mis vastab kõige rangematele disaininõuetele.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I on suure jõudlusega FPGA (Field Programmable Gate Array), mille käivitas Xilinx ja mis on osa Virtex UltraScale seeriast. See FPGA kasutab teise põlvkonna 3D IC-tehnoloogiat ning on loodud suure jõudluse ja integratsiooni tagamiseks
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Kuidas Rigid-Flex PCB-d paremini kujundada?

    Elektroonikatoodete pideva täiendamise ja 5G toodete järkjärgulise rakendamise abil on nõudlus Rigid-Flex PCB järele suurenenud. Rigid-Flex PCB kujundamisel ning Flex-PCB ja Rigid-PCB kujundamisel on suur erinevus. Järgnevalt kirjeldatakse üksikasjalikult mõningaid nõudeid tavapärase Rigid-Flex PCB kujundamiseks.

  • Olgu chirstmad teie jaoks naeru ja tõelise naudingu aeg

    HONTEC tänab kõiki teie jätkuva toetuse eest ja loodab, et saame tulevikus paremini koostööd teha.

  • Pooljuht viitab materjalile, mille juhtivust saab reguleerida, ulatudes isolaatorist juhtmeni

    Pooljuht viitab materjalile, mille juhtivust saab reguleerida isolaatorist juhini. Olenemata teaduse ja tehnoloogia või majandusarengu vaatenurgast, on pooljuhtide tähtsus väga suur. Enamik tänapäeva elektroonikatooteid, nagu arvutid, mobiiltelefonid või digisalvestid, on tihedalt seotud pooljuhtidega. Levinud pooljuhtmaterjalide hulka kuuluvad räni, germaanium, galliumarseniid jne ning räni on kaubanduslikes rakendustes üks mõjukamaid pooljuhtmaterjale.

  • FPC trükkplaadi keevitusprotsess

    Praegu on kaks üldist FPC-keevitusprotsessi, üks on tinapressiga keevitamine ja teine ​​käsitsi tõmbekeevitus.

  • Milline on kiipide edasine arenguväljavaade Hiinas

    Digitehnoloogia kiire arenguga on elektroonikatooted läbimas tohutuid muutusi, eriti mobiiltelefonitööstuses. Nagu me kõik teame, on kiibid nutitelefonide põhikomponendid ning kiibitööstuse areng on seotud mobiiltelefonide ja muude elektroonikatoodete arendamisega.

  • HDI PCB eelised

    1. See võib vähendada HDI PCB maksumust: kui PCB tihedus suureneb rohkem kui kaheksakihilise plaadini, valmistatakse see HDI-ga ja selle maksumus on madalam kui traditsioonilisel keerulisel pressimisprotsessil.

Saada päring