Tooted

PCB avaarvu suhet nimetatakse ka paksuse ja läbimõõdu suhteks, mis viitab plaadi / ava paksusele. Kui ava suhe ületab normi, ei saa tehas seda töödelda. Ava suhte piiri ei saa üldistada. Näiteks on aukude, laserpimedate aukude, maetud aukude, joodise maski pistikute augud, vaigu pistikute augud jne erinevad. Läbiviiku ava suhe on 12: 1, mis on hea väärtus. Tööstusharu limiit on praegu 30: 1. Järgnev on seotud 8MM paksusega kõrge TG PCB-ga. Loodan, et aitan teil paremini mõista 8MM paksust kõrge TG-PCB-d.

1961. aastal avaldas Ameerika Ühendriikide Hazelting Corp. Multiplanari, mis oli esimene mitmekihiliste tahvlite väljatöötamise pioneer. See meetod on peaaegu sama kui mitmekihiliste plaatide valmistamise meetod, kasutades läbiv ava meetodit. Pärast Jaapani astumist sellele väljale 1963. aastal levisid mitmekihiliste plaatidega seotud mitmesugused ideed ja tootmismeetodid järk-järgult kogu maailmas. Alljärgnev on seotud 14 kihiga kõrge TG-PCB-ga, loodan aidata teil paremini mõista 14-kihilist kõrge TG-PCB-d.

Meg6 kiire PCB kujundamise protsess on tavaliselt järgmine: Paigutus - juhtmestiku eel simulatsioon - paigutuse muutmine - juhtmestiku simulatsioon ning juhtmeid ei alustata enne, kui simulatsiooni tulemused vastavad nõuetele.

XCZU9CG-L1FFVC900I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

EP4S100G5F45I1N on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

XC7Z010-3CLG400E on Xilinxi toodetud FPGA-kiip, mis kuulub Zynq-7000 seeriasse. See kiip integreerib ARM Cortex-A9 töötlemissüsteemi (PS) ja Xilinxi programmeeritava loogika (PL), pakkudes FPGA paindlikkust ja programmeeritavust, omades samal ajal suure jõudlusega töötlemisvõimalusi.