Tooted
Kodu > Tooted > XCKU11P-2FFVE1517I

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N on Intel/Altera all olev manustatud süsteem kiibil (SoC), mis kuulub Cyclone V SX seeriasse. See toode integreerib ARM Cortex-A9 MPCore protsessori, sellel on kahetuumaline ja CoreSighti silumissüsteem. Selle RAM-i maht on 64 KB ja sellel on rikkalikud välisliidesed
  • XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB - kõrge jõudlusega SIW-ahelate töötlemiseks on ro4835blopro ja ro4835lopro materjalide kasutamise teine ​​eelis see, et töötlemiskulusid saab vähendada standardse FR-4 epoksü- / klaasprotsessi abil.
  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis muudab selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Huawei Yu Chengdong: P10 müük purustab Apple'ile järele jõudmiseks 10 miljonit

    Praegu on nutitelefonide dividendilagi järk-järgult tõusmas, eriti konkurents on Hiina turul eriti tihe. Jaanuaris oli Huawei müük 4,72 miljonit ühikut, vähene 0,4% ja müük 10,89 miljardit jüaani, vähenedes 1,5%.

  • Kiibi tutvustus

    Kiip, tuntud ka kui mikroskeem, mikrokiip, integraallülitus (IC). See viitab integraallülitusi sisaldavale ränikiibile, mis on väga väike ja sageli arvutite või muude elektroonikaseadmete osa.

  • Mis on pooljuht?

    Pooljuhtide tööstus on üks peamisi riigi toetatud tööstusharusid ja üks kriitilisemaid "pudelikaela" tööstusharusid. Mis on pooljuht?

  • Roosa ringi määratlus ja põhjus trükkplaadi trükkplaadil

    Pärast plaadi pinna oksüdeerimist moodustub kohev kiht (vaskoksiid ja vaskoksiid).

  • Mitmekihiliste plaatide eelised ja puudused

    Mitmekihilised plaadid leiutati 1961. aastal. Selle tootmismeetodiks on üldiselt esmalt sisemise kihi graafika tegemine ja seejärel trükkimise ja söövitamise meetod ühe- või kahepoolse substraadi valmistamiseks ning selle lisamine määratud vahekihti. kuumutage, vajutage ja liimige. Mis puudutab järgnevat puurimist, siis see on sama, mis kahepoolse plaadi plaaditud läbiva augu meetod.

  • Millised on trükkplaatide tootjate trükkplaatide alumiiniumist substraatide tüübid

    Praegu on tavaliselt kasutataval LED-alumiiniumist aluspinnal kaks külge: valget poolt kasutatakse led-tihvtide keevitamiseks ja teisel küljel on alumiiniumi loomulik värv.

Saada päring