Tooted
Kodu > Tooted > XCVU13P-L2FLGA2577E

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • 10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG

    ​10AS066H3F34I2LG on FPGA (Field Programmable Gate Array) toode, mida toodab Altera (nüüd Inteli osa). Siin on üksikasjalik tutvustus 10AS066H3F34I2LG kohta
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K on teatud tüüpi dünaamilise muutmälu (DRAM) moodul, mida tavaliselt kasutatakse arvutisüsteemides. Selle maht on 2 GB ja andmeedastuskiirus 1600 megaedastust sekundis (MT/s).
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q põhineb Xilinx ® UltraScale MPSoC arhitektuuril. See toode integreerib funktsioonirikka 64-bitise neljatuumalise Arm ® Cortex-A53 ja kahetuumalise Arm Cortex-R5 töötlussüsteemi (PS) ja Xilinxi programmeeritava loogika (PL) UltraScale arhitektuuri. Lisaks sisaldab see ka kiibimälu, mitme pordiga välismälu liideseid ja rikkalikke välisseadmete ühendusliideseid.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N on FPGA (Field Programmable Gate Array), mille käivitas Intel. See FPGA kuulub Cyclone III seeriasse ning sellel on järgmised põhifunktsioonid ja spetsifikatsioonid
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Seljapuurimise eelised ja funktsioonid

    Järgnevad on tagumise puurimise eelised ja funktsioonid, loodan, et saate aidata teil rohkem mõista.

  • Millised on pooljuhtide eelised?

    IC viitab integraallülitustele. Pooljuhtide puhul on pooljuht kõige sobivam materjal transistori realiseerimiseks ja transistor on enamiku vooluahelate põhiseade. Aga ma tahan siia pikemalt kirjutada, alustades "ahela" algusest. Füüsikatunnis kuulsid kõik, et Maxwelli võrrand ennustas elektromagnetlaine olemasolu ja seejärel tõestas Hertzi katse elektromagnetlaine olemasolu. Lõpuks mõistis Marconi raadiosidet

  • Lahendusvõimsuse käsitlemine kujundustes

    Parasiitiline sidestus erinevate võrkude vahel toimub parasiitide induktiivsuse ja mahtuvuse kaudu. Mahtuvuse sidestamine määrab, kui hõlpsalt saab signaale võrkude vahel üle anda, et tekitada tagasitee, ülekäigurada või vooluahela üldine impedants. Teie vooluahela simulaatori esiosa kujundusfunktsioonid aitavad teil uurida, kuidas teie võrkude mahtuvuse ühendamine mõjutab signaali käitumist.

  • Pooljuhtide külmutustehnoloogia

    Pooljuht-jahutustehnoloogiat kasutatakse laialdaselt praeguses jahutustehnoloogias. Kasvuhoones põllukultuuride kasvatamise ajal saab pooljuht-jahutustehnoloogia tõhusalt kontrollida keskkonnatemperatuuri, eriti mõne taime puhul, millel on kõrged keskkonnanõuded.

  • PCB ühekihilise plaadi ja mitmekihilise plaadi eristamismeetod

    Vastavalt kihtide arvule jaotatakse ühepoolsed, kahepoolsed ja mitmekihilised trükkplaadid vastavalt sees olevale vooluringikihile.

  • PCB-insener peab teadma tehnoloogia jagamise PCB-Hongtai pcb-d põhiteadmisi

    Teile tutvustatakse järgmisi viit aspekti: 1. Trükkplaadi2 lühitutvustus. Trükkplaadi alusmaterjali3 tutvustus. Trükkplaadi põhiline virna struktuur4. Trükkplaadi tootmisprotsess

Saada päring