Tooted
Kodu > Tooted > 5AGXMA5G4F35C5G

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • MTFC4GACAI-CN-1M

    MTFC4GACAI-CN-1M

    MTFC4GACAI-CN-1M sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstuslikes juhtimis-, telekommunikatsiooni- ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • 10AX048H4F34E3SG

    10AX048H4F34E3SG

    10AX048H4F34E3SG sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N madala hinnaga ja vähese energiatarbega CPLD tagab suurema tiheduse ja I/O-i jalajälje kohta. Max V -seadmete tihedus on vahemikus 40 kuni 2210 loogikaelementi (32 kuni 1700 samaväärset makroüksust) ja kuni 271 I/O, pakkudes programmeeritavaid lahendusi I/O laiendamiseks, siinide ja protokollide sildamiseks, energiaseireks ja juhtimiseks, FPGA konfiguratsioonis ning analoogsed IC -liidesed.
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • EP3SL200H780I4

    EP3SL200H780I4

    EP3SL200H780I4 sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E on suure jõudlusega FPGA kiip, mille toodetakse Xilinx. See kiip põhineb Ultrascale+arhitektuuril, millel on suurepärased loogika töötlemise võimalused ja suure ribalaiusega IO liidesed, mis sobivad mitmesuguste suure jõudlusega andmetöötluse ja andmetöötluse stsenaariumide jaoks
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Mida IC tähendab

    Integraallülitus (IC), mida mõnikord nimetatakse kiibiks või mikrokiibiks, on pooljuhtplaat, millel toodetakse tuhandeid mikrotakisteid, kondensaatoreid ja transistore. Integraallülitus võib toimida võimendi, ostsillaatori, taimerina, loendurina, arvutimälu või mikroprotsessorina. Konkreetsed IC-d liigitatakse vastavalt nende kavandatud rakendustele lineaarseteks (analoog) või digitaalseks.

  • Kiibi põhimõtted ja kvantmehaanika

    Paljud kirjaoskamatud usuvad, et kvantmehaanika on lihtsalt matemaatiline mäng, millel pole praktilist väärtust. Haha, leiame arvutikiipidele esivanema, palun vaadake demonstratsiooni:

  • Mis on pooljuht

    Aine vorme on palju, nagu tahke, vedel, gaas, plasma ja nii edasi. Tavaliselt nimetame isolaatoriteks halva juhtivusega materjale, nagu kivisüsi, tehiskristall, merevaik, keraamika ja nii edasi. Hea juhtivusega metalle, nagu kuld, hõbe, vask, raud, tina ja alumiinium, nimetatakse juhtideks. Juhi ja isolaatori vahelist materjali võib lihtsalt nimetada pooljuhiks. Võrreldes juhtide ja isolaatoritega on pooljuhtmaterjalide avastus uusim. Kuni 1930. aastateni, mil materjalide puhastamise tehnoloogiat täiustati, tunnustas pooljuhtide olemasolu akadeemilises kogukonnas.

  • Substraadi suuruse muutus PCB tootmisprotsessis

    pikkus- ja laiuskraadide erinevus põhjustab substraadi suuruse muutumise; Kuna lõikamisel ei pöörata tähelepanu kiu suunale, jääb nihkepinge aluspinnale.

  • Millised on sõrmejälgede tuvastamise FPC väljakutsed ja võimalused 5G väljatöötamisel Ameerika Ühendriikides

    USA valitsuse raamatupidamisbüroo (GAO) avaldas tehnoloogia hindamise ja analüüsi aruande pealkirjaga "5G traadita tehnoloogia" (edaspidi "aruanne"), milles antakse ülevaade 5G põhisituatsioonist, võetakse kokku võimalused, mida 5G võib pakkuda, ja analüüsitakse lõpuks Ameerika Ühendriike . Väljakutsed 5G juurutamisel.

  • Vastavalt kiibile integreeritud mikroelektroonikaseadmete arvule võib integraallülitused jagada järgmistesse kategooriatesse:

    Vastavalt kiibile integreeritud mikroelektroonikaseadmete arvule võib integraallülitused jagada järgmistesse kategooriatesse:

Saada päring