Tooted
Kodu > Tooted > XC7A200T-2SBG484C

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • 10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis teeb selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • 77G millimeetri laine PCB

    77G millimeetri laine PCB

    77G millimeetri lainega PCB demonteeritakse ja analüüsitakse. Millimeeterlaine radari tööpõhimõte on millimeetri laine edastamine antenni kaudu väljapoole ja sihtmärgi peegeldunud signaali vastuvõtmine. Signaali võrdlemisel ja töötlemisel on sihtmärgi klassifitseerimine ja tuvastamine lõpule viidud. Lidarist erinevalt sõltub selle osa hinnaalandamise koht mitme tie 1 ettevõtte hinnastrateegiast. Tegelikult on selle komponendi elamispind Hiinas väga kitsas.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E on väliprogrammeeritavate väravamassiivide (FPGA) Xilinx Kintex-7 perekonna mudel. Need FPGA-d pakuvad suure jõudlusega töötlemisvõimalusi ja neid kasutatakse laialdaselt erinevates rakendustes, nagu traadita side, kiire ühenduvus ja videotöötlus.
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • EP2AGX190EF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G

    ​EP2AGX190EF29I5G Arria ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA pakub 6G transiiveritel põhinevate rakenduste jaoks tugevamat funktsionaalsust.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • HDI PCB eelised

    1. See võib vähendada HDI PCB maksumust: kui PCB tihedus suureneb rohkem kui kaheksakihilise plaadini, valmistatakse see HDI-ga ja selle maksumus on madalam kui traditsioonilisel keerulisel pressimisprotsessil.

  • Pooljuhte toetav tööstus

    Pooljuhtide tugitööstus hõlmab peamiselt pooljuhtmaterjale, pooljuhtseadmeid ja pooljuhtide tarkvarateenuseid:

  • Kiipide klassifikatsioon

    Kiipide klassifikatsioon Kas nii paljude kiipide jaoks on olemas süstemaatiline klassifitseerimismeetod? Kiipide klassifitseerimiseks on tegelikult palju võimalusi

  • Hiina PCB-ettevõtete arengutee

    Alates Hongtai enda arengutee valimisest harjutame ka diferentseeritud arengumudelit.

  • PCB tootmine, peate nendele asjadele tähelepanu pöörama!

    Lõikamine, filee, servade lihvimine, küpsetamine, sisemine eeltöötlus, katmine, eksponeerimine, DES (arendus, söövitamine, kile eemaldamine), mulgustamine, AOI kontroll, VRS-i parandamine, pruunistamine, lamineerimine, pressimine, puurimismärk, gongi serv, puurimine, vasetamine , kilepressimist, trükkimist, teksti, pinnatöötlust, lõppkontrolli, pakkimist ja muid protsesse on äärmiselt palju. See kõlab suurepäraselt, kuid protsess on nii pikk ja tähelepanu tuleb pöörata paljudele probleemidele.

  • PCB paigutuse põhimõtted

    Seadistage tahvli ja raami suurus vastavalt konstruktsioonijoonisele, korraldage kinnitusavad, pistikud ja muud seadmed, mis tuleb paigutada vastavalt konstruktsioonielementidele, ja andke neile seadmetele mitte teisaldatavad atribuudid. Mõõtke suurus vastavalt protsessi kavandamise spetsifikatsioonide nõuetele.

Saada päring