Tooted

Õhukese kilega trükkplaadil on head soojuslikud ja elektrilised omadused ning see on suurepärane materjal LED-pakendite pakkimiseks. Õhukese kilega trükkplaat sobib eriti hästi selliste pakkimiskonstruktsioonide jaoks nagu mitmekiibiline (MCM) ja aluspinnaga otse ühendatud kiip (COB); seda saab kasutada ka muu suure võimsusega pooljuhtmooduli soojuseraldusplaadina.

BCM65500B1IFSBG sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.

XC6SLX9-3TQG144I on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis teeb selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.

XCKU3P-1FFVD900E on Xilinxi poolt turule tulnud FPGA kiip, mis kuulub Kintex UltraScale+ seeriasse. See kiip kasutab 20 nanomeetrilist protsessi ja sellel on väga integreeritud omadused, mida saab laialdaselt kasutada suure jõudlusega andmetöötluses ja videotöötluses

13-kihilise kiire PC5 R5775G kujundamisel on peamisteks probleemideks signaali terviklikkus, elektromagnetiline ühilduvus ja termiline müra. Üldiselt, kui signaali sagedus on suurem kui 30 MHz, tuleb signaali moonutamine ära hoida. Kui sagedus on suurem kui 66 MHz, tuleb signaali terviklikkust analüüsida.

XC3S200A-4FGG320C sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.