Tooted
Kodu > Tooted > XCVU095-2FFVC2104E

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I on odava välja programmeeritava värava massiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhttehnoloogia ettevõte Intel Corporation. Sellel seadmel on 120 000 loogilist elementi ja 414 kasutaja sisend-/väljundviigu, mis teeb selle sobivaks paljude vähese energiatarbega ja odavatele rakendustele. See töötab ühe toiteallika pingega vahemikus 1,14 V kuni 1,26 V ja toetab erinevaid I/O standardeid, nagu LVCMOS, LVDS ja PCIe. Seadme maksimaalne töösagedus on kuni 415 MHz. Seade on saadaval 484 viiguga väikeses peene sammuga kuulvõre (FGBA) pakendis, mis tagab suure kontaktide arvuga ühenduvuse mitmesuguste rakenduste jaoks.
  • BCM957416N4160C

    BCM957416N4160C

    BCM957416N4160C sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FVA1517C on täiustatud väljaprogrammeeritav väravamassiiv (FPGA), mille on välja töötanud juhtiv pooljuhtide tehnoloogiaettevõte Xilinx. Sellel seadmel on 59 520 loogikaelementi, 17,2 MB hajutatud RAM -i, 360 digitaalse signaalitöötluse (DSP) viilude ja 1122 kasutaja sisend-/väljundtipp. See töötab 0,95 V kuni 1,05 V toiteallikaga ja toetab mitmesuguseid I/O -standardeid, näiteks LVCMOS, HSTL ja PCI Express.
  • MT62F2G128DAAK-031 XT: B

    MT62F2G128DAAK-031 XT: B

    MT62F2G128DAAK-031 XT: B sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G on FPGA (välja programmeeritav väravamassiiv) toode, mille on toodetud Altera (nüüd Inteli omandatud). See FPGA võtab vastu FBGA484 paketi ja sellel on järgmised põhifunktsioonid: Pakendi vorm: kasutatakse FBGA484 pakendit, mis on pinna kinnitamise tehnoloogia, mis sobib suure tihedusega integreeritud vooluringide jaoks. Töötemperatuuri vahemik: minimaalne töötemperatuur on -40 ° C ja maksimaalne töötemperatuur on 130 ° C, mis sobib rakenduste jaoks erinevates keskkonnatingimustes.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • FPC paindliku plaaditööstuse arendusplaan ning kodu- ja välisturgude arengusuund

    FPC pehme plaat on oluline elektrooniline komponent. See on ka elektrooniliste komponentide kandja ja elektroonikakomponentide elektriline ühendus. FPC pehme plaadi arengu analüüsi peamistes piirkondades, turu arengutrendi ning kodu- ja välisturgude võrdleva analüüsi kaudu annab see artikkel teile parema ülevaate FPC tööstusest.

  • PCB ühekihilise plaadi ja mitmekihilise plaadi eristamismeetod

    Vastavalt kihtide arvule jaotatakse ühepoolsed, kahepoolsed ja mitmekihilised trükkplaadid vastavalt sees olevale vooluringikihile.

  • Elektroonikakomponentide arengulugu

    Elektrooniliste komponentide arengulugu on tegelikult elektroonika arengu kokkusurutud ajalugu. Elektrooniline tehnoloogia on uus tehnoloogia, mis töötati välja 19. sajandi lõpus ja 20. sajandi alguses. See on kõige kiiremini arenenud ja leidnud laialdast kasutamist 20. sajandil. Sellest on saanud kaasaegse teaduse ja tehnoloogia arengu oluline sümbol.

  • Millele tuleks PCB-kindluse tegemisel tähelepanu pöörata?

    PCB-kindlus, tuntud ka kui PCB-tõkestus, on oluline elektrooniline komponent. See on elektroonikakomponentide peamine tugi ja elektroonikakomponentide ühenduse pakkuja

  • Mitmekihiliste plaatide eelised ja puudused

    Mitmekihilised plaadid leiutati 1961. aastal. Selle tootmismeetodiks on üldiselt esmalt sisemise kihi graafika tegemine ja seejärel trükkimise ja söövitamise meetod ühe- või kahepoolse substraadi valmistamiseks ning selle lisamine määratud vahekihti. kuumutage, vajutage ja liimige. Mis puudutab järgnevat puurimist, siis see on sama, mis kahepoolse plaadi plaaditud läbiva augu meetod.

  • Ettevaatusabinõud FPC trükkplaadi kattekile töötlemisel

    FPC trükkplaadi kattekile töödeldakse akna avamisega, kuid seda ei saa töödelda kohe pärast külmhoonest väljavõtmist. Eriti kui ümbritseva õhu temperatuur on kõrge ja temperatuuride erinevus suur, kondenseeruvad pinnale veepiisad.

Saada päring