Tooted
Kodu > Tooted > XCVU190-2FLGB2104I

Tooted

HONTECi põhiväärtused on "professionaalsus, terviklikkus, kvaliteet, uuendusmeelsus", pidage kinni teaduse ja tehnoloogia baasil arenevast ettevõtlusest, teadusliku juhtimise teest, pidage kinni "Talendil ja tehnoloogial põhinev, kõrgekvaliteedilisi tooteid ja teenuseid pakkuv ettevõte , Et aidata klientidel saavutada maksimaalset edu "ärifilosoofia, on rühm tööstuses kogenud kvaliteetseid juhtimispersonali ja tehnilisi töötajaid.Meie tehas pakub mitmekihilisi PCB, HDI PCB, raske vask PCB, keraamilisi PCB, maetud vasest mündi PCB.Tere tulemast meie tehasest tooteid ostma.

Seotud tooted

Kuumad tooted

  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E sobib kasutamiseks mitmesugustes rakendustes, sealhulgas tööstusjuhtimises, telekommunikatsioonis ja autosüsteemides. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, kõrge efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, mistõttu on see ideaalne valik paljude toitehaldusrakenduste jaoks.
  • XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I sobib kasutamiseks paljudes rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • Xc7vx415t-1ffg1157i

    Xc7vx415t-1ffg1157i

    XC7VX415T-1FG1157i on Xilinxi valmistatud FPGA tüüpi (välja programmeeritav massiiv). Sellel konkreetsel FPGA -l on 1,34 miljonit loogikarakku, töötab kiirusega kuni 800 MHz ja sellel on 16 transiiveri
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    Max3362EKA+ sobib kasutamiseks erinevates rakendustes, sealhulgas tööstuslik kontroll, telekommunikatsioon ja autotööstussüsteemid. Seade on tuntud oma hõlpsasti kasutatava liidese, suure efektiivsuse ja termilise jõudluse poolest, muutes selle ideaalseks valikuks mitmesuguste energiahaldusrakenduste jaoks.
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E on SOC FPGA, mis on osa Xilinxi Zynq Ultrascale+seeriast. See FPGA integreerib ARM Cortex-A53 protsessori südamiku, pakkudes võimsaid töötlemisvõimalusi ja rikkalikke I/O liideseid,
  • 200G optiline moodul PCB

    200G optiline moodul PCB

    200G optiline moodul PCB koosneb kestast, PCBA-st (PCB tühi plaat + draiveri kiip) ja optilistest seadmetest (topeltkiud: Tosa, Rosa; üks kiud: Bosa). Lühidalt öeldes on optilise mooduli funktsioon fotoelektriline muundamine. Saatja muundab elektrilise signaali optiliseks signaaliks ja seejärel vastuvõtja muundab pärast optilise kiu edastamist optilise signaali elektriliseks signaaliks.
  • Seotud ajaveeb
  • Arvustused

  • Hong Hai OEM-i tootmisliini õnnistamine Sharp võib naasta Jaapani personaalarvutite turule

    Hong Hai teeb koostööd Sharpiga ja välismaailm on kõige enam mures vitriinipaneelide valdkonnas, kuid kahe osapoole koostöö tase pole ainult see.

  • Pooljuhtosad on tuulega tõusnud

    Guojin Securities ütles iga kord tehisintellekti välgu kaudu, et pooljuhtseadmete osad mängivad tööstusahelas olulist rolli, millel on suur hulk, lai valik ja ilmne turu killustatus.

  • Pooljuhte toetav tööstus

    Pooljuhtide tugitööstus hõlmab peamiselt pooljuhtmaterjale, pooljuhtseadmeid ja pooljuhtide tarkvarateenuseid:

  • elektrooniline komponent. pcb

    Trükkplaat (PCB), tuntud ka kui trükkplaat, on elektrooniliste komponentide elektriühenduste tarnija. Selle arengu ajalugu on rohkem kui 100 aastat. Selle disain on peamiselt küljendus. Trükkplaadi kasutamise peamine eelis on see, et see vähendab oluliselt juhtmestiku ja montaaži vigu ning parandab automatiseerimise taset ja tootmismahtu. Trükkplaadi kihtide arvu järgi saab selle jagada ühe-, kahe-, nelja-, kuue- ja muudeks mitmekihilisteks trükkplaatideks.

  • HDI-plaadi turu pakkumise ja nõudluse analüüs

    Mobiiltelefonide tootmise pidev kasv suurendab nõudlust HDI-plaatide järele. Hiina mängib maailma mobiiltelefonide tootmises olulist rolli. Pärast seda, kui Motorola võttis 2002. aastal täielikult kasutusele HDI-plaadid mobiiltelefonide tootmiseks, on enam kui 90% mobiiltelefonide emaplaatidest kasutusele võtnud HDI-plaadid. Turu-uuringufirma In-Stat 2006. aastal avaldatud uuringuaruanne ennustas, et järgmise viie aasta jooksul jätkab globaalne mobiiltelefonide tootmine ligikaudu 15% kasvu. 2011. aastaks ulatub ülemaailmne mobiiltelefonide müük 2 miljardi ühikuni.

  • HDI PCB eelised

    1. See võib vähendada HDI PCB maksumust: kui PCB tihedus suureneb rohkem kui kaheksakihilise plaadini, valmistatakse see HDI-ga ja selle maksumus on madalam kui traditsioonilisel keerulisel pressimisprotsessil.

Saada päring